可控硅模塊

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可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域,是采用模塊封裝形式,具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。收起

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    選擇低壓無功補償投切開關時,需要考慮以下標準,以確保其適合具體的應用場景,并能穩(wěn)定運行: 1、負載類型 感性負載(如電動機):需要考慮開關在投切過程中,能否承受感性負載產生的較大涌流。 諧波含量較高的負載:如果系統(tǒng)中存在較高的諧波,選擇的開關應具有抗諧波能力,避免在投切時受到諧波干擾。 ? 2、開關類型 接觸器:傳統(tǒng)機械式接觸器適用于一般場合,但在高頻投切中容易產生電弧,影響使用壽命。 晶閘管開關
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