多芯片模塊

• 多芯片封裝（MCP）的全面解析

  多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。

  老虎說芯

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  2024/12/02

  芯片封裝 多芯片模塊

  

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