大功率器件

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  • 成本降低30%！低溫銀燒結(jié)技術(shù)加速SiC器件規(guī)?；瘧?yīng)用
    導(dǎo)語 在工業(yè)電源、電動汽車與航空航天領(lǐng)域，碳化硅（SiC）功率器件的高效率與耐高溫特性正逐步替代傳統(tǒng)硅基器件。然而，SiC芯片的高功率密度與高溫運(yùn)行需求，對封裝技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)——傳統(tǒng)焊料在高溫下易疲勞失效，成為制約性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。 銀燒結(jié)技術(shù)憑借低溫工藝與超高可靠性，成為解鎖SiC潛力的‘銀鑰匙’。愛仕特基于此技術(shù)開發(fā)的碳化硅模塊，已在多個應(yīng)用場景中驗(yàn)證其性能優(yōu)勢，為行業(yè)提供高效、穩(wěn)
    成本降低30%！低溫銀燒結(jié)技術(shù)加速SiC器件規(guī)模化應(yīng)用
  • 深圳南柯電子｜EMC大功率器件檢測實(shí)驗(yàn)室：源頭把控電磁干擾問題
    在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，電磁兼容性（EMC）問題日益凸顯，特別是對于大功率器件而言，其產(chǎn)生的電磁干擾不僅可能影響設(shè)備自身的性能，還可能對周圍其他電子設(shè)備造成不良影響。因此，EMC大功率器件檢測實(shí)驗(yàn)室的建立與運(yùn)行顯得尤為重要。
    深圳南柯電子｜EMC大功率器件檢測實(shí)驗(yàn)室：源頭把控電磁干擾問題
  • MACOM：光通信領(lǐng)域和硅襯底氮化鎵產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域兩手抓
    隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，通信速度變得越來越快，無線傳輸越來越重要，每個人低頭看手機(jī)的頻率越來越高，我們越來越依賴于網(wǎng)絡(luò)，同時我們也通過手持終端創(chuàng)造了更多的數(shù)據(jù)上傳到網(wǎng)上，因此大數(shù)據(jù)的傳輸和存儲給運(yùn)營商帶來巨大的挑戰(zhàn)。中國提出了“寬帶中國”的戰(zhàn)略，同時各大運(yùn)營商已經(jīng)開始大規(guī)模安裝100G干線網(wǎng)絡(luò)，這給支持高速網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)陌雽?dǎo)體廠商也帶來了順勢拓