封裝器件

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類(lèi)繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC 類(lèi)零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標(biāo)準(zhǔn)零件與 IC 類(lèi)零件詳細(xì)闡述。

貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類(lèi)繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC 類(lèi)零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標(biāo)準(zhǔn)零件與 IC 類(lèi)零件詳細(xì)闡述。收起

查看更多
  • 從開(kāi)槽到分層切割 劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析
    劃片機(jī)分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過(guò)分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過(guò)“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。 二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)? 開(kāi)槽劃切（首次切割）? 采用較小的進(jìn)給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進(jìn)行初步開(kāi)槽。 作用?：
  • Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車(chē)規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器
    日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封裝新型車(chē)規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達(dá)35 W，適用于各種汽車(chē)應(yīng)用。 日前發(fā)布的器件功率耗散和穩(wěn)定性均優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)TO-263（
    Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車(chē)規(guī)級(jí)表面貼裝厚膜功率電阻器
  • 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
    隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類(lèi)器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒(méi)有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個(gè)窩里或一個(gè)堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無(wú)鉛制程中更加明顯。
    1694
    2024/04/10
  • Vishay推出PowerPAK? 8x8L封裝60 V和80 V N溝道MOSFET
    日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款n溝道TrenchFET? MOSFET---60 V SiJH600E和80 V SiJH800E，以提高通信和工業(yè)應(yīng)用功率密度、能效和板級(jí)可靠性。

正在努力加載...