封裝器件

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貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業(yè)界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標準零件與 IC 類零件詳細闡述。

貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業(yè)界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標準零件與 IC 類零件詳細闡述。收起

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