成熟制程

• 芯片代工六大趨勢

  隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體在3月末披露2024年年報(bào)，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預(yù)期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個趨勢。

  中國電子報(bào)

  859

  04/11 10:10

  先進(jìn)制程 芯片代工

  

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