攝像頭模組

• 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)

  環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對(duì)于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過(guò)濕擴(kuò)散過(guò)程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕氣進(jìn)入后會(huì)引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時(shí)吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會(huì)因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問(wèn)題。

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  2024/11/25

  激光焊接機(jī) 回流焊

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