無線MCU

• 無線MCU延展觸角－Matter和邊緣AI/ML的結(jié)合刷新設(shè)計(jì)觀！

  Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布達(dá)成合作，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過此一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)的嶄新局面。

  SiliconLabs

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  03/04 12:20

  邊緣AI Matter

  
• 2025年無線連接的七大趨勢

  2024年，得益于智能家居技術(shù)的進(jìn)步、連接的增強(qiáng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續(xù)迅速擴(kuò)張。展望未來，2025年將迎來更多創(chuàng)新，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在2025年，以下七大關(guān)鍵趨勢將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。 AI/ML將通過無線技術(shù)賦能邊緣智能 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的最新進(jìn)展將提高我們生活的智能化和自動(dòng)化水平，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而，將智能設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫耍瑫?huì)縮短電

  與非網(wǎng)編輯

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  03/04 08:31

  傳感器 恩智浦

  
• TYPE-C口充電及升壓供電系統(tǒng)：PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片

  PD協(xié)議芯片ECP5701+充電管理芯片+升壓芯片組合中扮演的角色，構(gòu)建了一個(gè)強(qiáng)大而智能的電源管理系統(tǒng)。同時(shí)，它們的緊湊設(shè)計(jì)和高集成度，也使得在各種設(shè)備中應(yīng)用變得更加方便，為現(xiàn)代電子設(shè)備的電源管理提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。它能夠識(shí)別設(shè)備的功率需求，并相應(yīng)地調(diào)整電源輸出，確保設(shè)備在快速充電的同時(shí)，也能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。是一顆PD取電芯片，支持PD和QC取電，兼容USB PD3.0規(guī)范，并向下支持USB PD2.0，支持QC3.0和QC2.0，支持PD。

  eefocus_3977867

  7113

  2024/07/24

  USB Type-C接口 Type-C充電

  

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