無鉛焊接

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無鉛焊接指的是一種不適用鉛做材料的焊接工藝。

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  • BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別
    BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 一、成分與設(shè)計(jì)目標(biāo) BGA助焊膏：通常是基于無鉛焊接的要求而設(shè)計(jì)的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點(diǎn)和較長的熔化范圍，以滿足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動。 普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點(diǎn)和
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