晶圓制造

• 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性

  在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負責人）堪稱維系生產(chǎn)鏈條運轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。

  國芯制造

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  04/28 11:25

  晶圓制造 FAB
• 晶圓是如何制造出來的？

  接下來這段時間，小棗君會通過一系列文章，專門介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。

  鮮棗課堂小棗君

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  04/22 10:40

  晶圓制造 芯片制造

  
• 意法半導(dǎo)體披露公司全球計劃細節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié)，進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (I

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  04/17 08:03

  意法半導(dǎo)體 GaN

  
• Melexis宣布中國戰(zhàn)略新動向，強調(diào)供應(yīng)鏈的本地化

  全球微電子工程公司Melexis正式公布其中國戰(zhàn)略的未來規(guī)劃——基于在中國現(xiàn)有的業(yè)務(wù)根基，增設(shè)本地物流中心并將實現(xiàn)完全本地化制造。此次舉措代表公司“客戶至上”理念的戰(zhàn)略升級，意在深化公司對快速增長且充滿創(chuàng)新活力的中國市場的承諾。 邁來芯在中國與持續(xù)攀升的中國市場份額 中國汽車、消費、工業(yè)以及機器人行業(yè)的迅猛發(fā)展，使其成為邁來芯重點聚焦區(qū)域。2024年，亞太地區(qū)在邁來芯總銷售額中占據(jù)60%的份額，而

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  04/16 17:10

  晶圓制造 驅(qū)動芯片

  
• 突發(fā)！關(guān)稅至125%，立即執(zhí)行 其他國90天關(guān)稅暫停期

  4月9日晚間，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會公告，自4月10日12時01分起，調(diào)整原產(chǎn)于美國的進口商品加征關(guān)稅稅率，由此前的34%進一步提高至84%。

  芯科技圈

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  04/10 10:46

  半導(dǎo)體 晶圓制造

  
• 三家半導(dǎo)體公司核心技術(shù)人員發(fā)生變動

  近期，華潤微、氣派科技、華光新材發(fā)布了公司高層變動的通知，其中華潤微總裁李虹離職，該公司表示離職不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項目的進展產(chǎn)生任何影響。據(jù)悉，華潤微重慶12英寸產(chǎn)線及深圳12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能均在快速上量中。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/07 16:43

  晶圓制造 華潤微電子

  
• 國內(nèi)10家SiC企業(yè)聯(lián)手，聚焦8吋、晶圓制造

  近日，有多家SiC企業(yè)進行合作，共同推進碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。其中包括揚杰科技、重投天科、拓譜電子和中恒微等企業(yè)?！?中恒微：與芯合達成SiC晶圓合作。

  行家說三代半

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  03/21 08:50

  SiC 碳化硅

  
• 皖芯集成電路增資至95.9億元，合肥12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目蓄勢待發(fā)

  近日，晶圓代工大廠晶合集成旗下合肥皖芯集成電路有限公司（以下簡稱“皖芯集成電路”）發(fā)生多項工商信息變更，涉及企業(yè)類型、注冊資本、股東和主要成員等方面。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  03/13 15:50

  集成電路 晶圓制造

  
• DeepSeek帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)

  2025年初，國內(nèi)AI企業(yè)DeepSeek發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的AI系統(tǒng)，正在打破英偉達等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  03/03 09:20

  AI芯片 先進封裝

  
• 晶圓制造中器件調(diào)試的目標、流程與關(guān)鍵技術(shù)、典型問題

  器件調(diào)試是集成電路開發(fā)中確保芯片性能達標的核心環(huán)節(jié)，其本質(zhì)是通過系統(tǒng)性調(diào)整工藝參數(shù)、優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)、驗證功能可靠性，最終實現(xiàn)設(shè)計目標的過程。類比汽車發(fā)動機調(diào)校，工程師需在復(fù)雜變量中找到最佳平衡點，讓每個晶體管如同氣缸般精準協(xié)作。以下從五個維度展開：

  老虎說芯

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  02/21 08:53

  晶圓制造

  
• Park Systems擴展FX大型樣品AFM產(chǎn)品線

  /美通社/ -- 全球原子力顯微鏡（AFM）領(lǐng)軍企業(yè)Park Systems在2025年韓國半導(dǎo)體展覽會上推出了擴展版FX大型樣品AFM系列產(chǎn)品。 繼Park FX200在2024年西部半導(dǎo)體展覽會（SEMICON West）首次亮相并隨后在德國、日本和韓國市場獲得強烈反響之后，Park Systems又推出了用于300毫米晶圓分析的Park FX300，以及集成了紅外（IR）光譜技術(shù)的Park

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  02/20 08:31

  半導(dǎo)體 晶圓制造

  
• 2024年，芯片大廠業(yè)績大盤點！

  2024年，芯片廠商們有人歡喜有人憂，AI相關(guān)廠商營收大增，存儲雖然在下半年開始疲軟，但相關(guān)廠商全年營收也有不少創(chuàng)了新高。而主攻工業(yè)、消費、汽車市場的芯片廠商們?nèi)兆泳蜎]這么好過了，不少原廠仍深陷業(yè)績連續(xù)下滑中。我們整理了2024年第四季度及全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營收及預(yù)期展望，供大家參考。

  芯世相

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  02/11 11:00

  芯片設(shè)計 晶圓制造

  
• 大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)：現(xiàn)狀與未來

  在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性質(zhì)，被視為 “終極半導(dǎo)體”，在電真空器件、高頻高功率固態(tài)電子器件領(lǐng)域極具應(yīng)用潛力。

  DT半導(dǎo)體

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  02/06 12:50

  晶圓制造 金剛石

  
• puddle式顯影有什么優(yōu)勢？

  學(xué)員問：顯影有幾種方式？puddle式的顯影是什么樣的？有什么優(yōu)勢？

  TOM聊芯片智造

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  02/05 17:35

  晶圓制造 涂膠顯影設(shè)備

  
• 什么是 PRS（Process Release Standard）？

  PRS是指工藝放行的標準，用于判斷某個工藝步驟是否滿足生產(chǎn)要求、是否可以進入下一個流程。它是一套明確的準則，通常涉及工藝形貌、關(guān)鍵參數(shù)、測量指標等。

  老虎說芯

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  02/05 16:35

  晶圓制造 制造工藝
• 什么是晶圓制造的Inline和Offline？

  在半導(dǎo)體制造或相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域中，Inline 和 Offline 是用來描述設(shè)備或流程是否處于生產(chǎn)系統(tǒng)中的兩個重要術(shù)語。這些術(shù)語通常用于指代工藝設(shè)備、任務(wù)管理和生產(chǎn)流程的狀態(tài)。

  老虎說芯

  5708

  02/05 16:25

  晶圓制造

  
• 什么是晶圓制造的MO（Mistake Operation）？

  MO是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導(dǎo)致的錯誤。這類錯誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個環(huán)節(jié)中，例如設(shè)備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設(shè)置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設(shè)備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發(fā)的問題。

  老虎說芯

  5156

  02/05 13:49

  晶圓制造

  
• 如何理解晶圓制造的Fab out？

  “Fab Out”是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要里程碑。為了幫助更好地理解這個概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過程，直到最終影片從編輯室離開并準備好進行首映的階段。

  老虎說芯

  2960

  01/30 10:25

  晶圓制造 半導(dǎo)體制造

  
• WAT SPC Review

  WAT SPC Review 是晶圓制造中，特別是PIE所負責的一個關(guān)鍵過程，主要涉及對 WAT（Wafer Acceptance Test，晶圓驗收測試）結(jié)果的 SPC（Statistical Process Control，統(tǒng)計過程控制）分析和評審。這一過程的目的是確保制造過程中產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性，及時發(fā)現(xiàn)潛在的制程問題，確保生產(chǎn)線的順暢和產(chǎn)品的合格。

  老虎說芯

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  01/20 08:50

  晶圓制造

  
• 晶圓制造Process Margin與設(shè)計師考慮的Design Margin有什么不同？

  今天我們一起探討晶圓生產(chǎn)時工藝裕度（Process Margin）和芯片設(shè)計時設(shè)計裕度（Design Margin）的區(qū)別和聯(lián)系。

  老虎說芯

  1662

  01/09 16:05

  晶圓制造

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