晶圓級(jí)芯片

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晶圓級(jí)芯片通過制造一塊不進(jìn)行切割的晶圓級(jí)互連基板，再將設(shè)計(jì)好的常規(guī)裸片在晶圓基板上進(jìn)行集成與封裝，從而獲得一整塊巨大的芯片。

晶圓級(jí)芯片通過制造一塊不進(jìn)行切割的晶圓級(jí)互連基板，再將設(shè)計(jì)好的常規(guī)裸片在晶圓基板上進(jìn)行集成與封裝，從而獲得一整塊巨大的芯片。收起

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