智能移動終端

• 深度|端側AI面臨考驗，芯片IP更需系統(tǒng)級設計

  AI應用復雜性的提升，帶來了終端計算需求的指數級增長，芯片開發(fā)設計面臨全新挑戰(zhàn)。系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設計人員、OEM 廠商和軟件開發(fā)者需要更好的靈活性和更多的選擇，來確保各類消費設備都能夠經受未來考驗。對于芯片IP提供商來說，挑戰(zhàn)也是前所未有的。

  張慧娟

  1989

  2024/06/25

  GPU CPU

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