EDA企業(yè)分析之二:概倫電子
概倫電子自2010年成立以來(lái),通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和并購(gòu),推出了NanoYield、NanoSpice、BSIMProplus等行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具,構(gòu)建了從數(shù)據(jù)到仿真的完整解決方案。2021年科創(chuàng)板上市后,開(kāi)始加大資源盤(pán)活,不僅在器件建模和電路仿真驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了突破,還提出了DTCO等先進(jìn)的方法學(xué),通過(guò)設(shè)計(jì)與制程技術(shù)的深度協(xié)同,優(yōu)化芯片的性能、功耗、面積和成本,成為提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。例如,臺(tái)積電通過(guò)DTCO技術(shù),在3nm制程中將性能提升了12%,證明了DTCO在不依賴(lài)線寬微縮的情況下提升性能的巨大潛力。此外,DTCO還促進(jìn)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的重新合流,推動(dòng)了芯片技術(shù)的發(fā)展新趨勢(shì)。