EDA企業(yè)分析之二：概倫電子

繼前些日子發(fā)表了《EDA企業(yè)分析之一：華大九天》一文后，我的內(nèi)心一直被一根繩子牽著——單家企業(yè)分析不足以看清整個(gè)行業(yè)的情況，必須要持續(xù)跟蹤國(guó)產(chǎn)EDA賽道的發(fā)展，縱向、橫向?qū)Ρ群蟛拍芸闯鳇c(diǎn)門(mén)道來(lái)。于是，基于一些數(shù)據(jù)和資料整理，今天要和大家一起來(lái)聊聊國(guó)產(chǎn)EDA第一股——概倫電子。

從BTA、Celestry、Cadence到ProPlus，概倫電子并非從零開(kāi)始

概倫電子的起點(diǎn)很高，有技術(shù)積累，也有市場(chǎng)資源鋪墊，這和概倫電子創(chuàng)始人始終耕耘在EDA圈子有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)系，下面我們簡(jiǎn)單回顧一下。

• 1987年，胡正明教授團(tuán)隊(duì)發(fā)布BSIM模型。
• 1990-1993年，胡正明教授擔(dān)任劉志宏在美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校從事集成電路博士后研究時(shí)的導(dǎo)師。
• 1993年，劉志宏團(tuán)隊(duì)發(fā)布BSIM3仿真模型，其中劉志宏為主創(chuàng)；同年，劉志宏與胡正明教授和高秉強(qiáng)教授于硅谷共同創(chuàng)立BTA Technology Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“BTA”），劉志宏擔(dān)任總裁及首席執(zhí)行官。
• 1995年，BSIM3模型被 IEEE 模型標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)選為第一個(gè)集成電路仿真標(biāo)準(zhǔn)模型。
• 1999年，胡正明發(fā)明FinFET晶體管結(jié)構(gòu)，被稱(chēng)為 “3D 晶體管之父” ，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)發(fā)布針對(duì)FinFET結(jié)構(gòu)的BSIM-CMG模型。
• 2001年，BTA與戴偉民（芯原股份創(chuàng)始人）創(chuàng)辦的Ultima Interconnect Technology合并為BTA-Ultima, Inc.，并在同年更名為Celestry Design Technologies, Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Celestry”），劉志宏出任Celestry的總裁兼首席執(zhí)行官。
• 2003年，Celestry被Cadence以2 億美元收購(gòu)，劉志宏出任Cadence全球副總裁，先后主管納米技術(shù)方案部及電路仿真與驗(yàn)證事業(yè)部（含 DFM）的工作。
• 2006年，劉志宏作為聯(lián)合創(chuàng)始人創(chuàng)立ProPlus Design Solutions, Inc（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ProPlus”），擔(dān)任ProPlus董事。
• 2008年，ProPlus接手Cadence拆分出來(lái)的器件模型產(chǎn)品線，包括BSIMProPlus和NoisePro等工具，該產(chǎn)品線的技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)與BTA公司關(guān)聯(lián)至深。
• 2010年，劉志宏辭去Cadence全球副總裁職務(wù)，回國(guó)創(chuàng)建概倫電子，并與關(guān)聯(lián)公司ProPlus保持著深度的技術(shù)和人才合作。

從“共研”到“自研+收并購(gòu)”，概倫電子成長(zhǎng)快

概倫電子從來(lái)不是溫室中的花朵，從成立初期的與ProPlus共研，到現(xiàn)在的獨(dú)立開(kāi)發(fā)，概倫電子成立15年來(lái)也做出了不少成績(jī)，下面我們一起來(lái)細(xì)數(shù)一番那些里程碑式的事件。

• 2010年，概倫電子在劉志宏的帶領(lǐng)下注冊(cè)成立。
• 2011年，公司推出業(yè)界首個(gè)全集成良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)EDA工具NanoYield。
• 2013年，公司發(fā)布通用并行電路仿真器NanoSpice，并推出業(yè)界首款集成高性能動(dòng)態(tài)信號(hào)分析儀的噪聲測(cè)試系統(tǒng)9812D。
• 2014-2015年，公司發(fā)布業(yè)界首個(gè)千兆級(jí)并行SPICE仿真器NanoSpice Giga，并推出業(yè)界首個(gè)器件和電路互動(dòng)分析平臺(tái)ME-Pro。
• 2016-2017年，公司推出9812DX 樹(shù)立了新一代低頻噪聲測(cè)試黃金標(biāo)準(zhǔn)；同年，NanoSpice系列仿真器 被數(shù)十家業(yè)界領(lǐng)先的集成電路特別是存儲(chǔ)器公司大規(guī)模采用。
• 2018年，業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)BSIMProplus 連續(xù)獲得領(lǐng)先半導(dǎo)體代工廠的訂單；同年公司推出智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)FS-Pro。
• 2019年，公司收購(gòu)國(guó)內(nèi)EDA公司博達(dá)微，打造從數(shù)據(jù)到仿真的完整EDA解決方案（國(guó)內(nèi)首個(gè)EDA并購(gòu)案例）。
• 2020年，公司發(fā)布高性能FastSPICE電路仿真器NanoSpice Pro；同年，目標(biāo)驅(qū)動(dòng)模型自動(dòng)提取平臺(tái)SDEP 獲得世界領(lǐng)先IDM百萬(wàn)美元級(jí)訂單。
• 2021年，公司并購(gòu)韓國(guó)SoC設(shè)計(jì)EDA解決方案提供商Entasys；同年，首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市，成為“國(guó)內(nèi)EDA第一股”。
• 2022年，公司發(fā)布全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)NanoDesigner，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，并推出精準(zhǔn)高效的特征提取解決方案NanoCell；同年，公司成立EDA專(zhuān)項(xiàng)投資基金，推動(dòng)EDA初創(chuàng)企業(yè)孵化，并啟動(dòng)業(yè)內(nèi)首個(gè)DTCO理念的EDA生態(tài)圈，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
• 2023年，公司并購(gòu)歐洲設(shè)計(jì)EDA解決方案提供商Magwel；同年，發(fā)布新一代高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X，以及創(chuàng)新型數(shù)字邏輯電路仿真器VeriSim。
• 2024年，公司發(fā)布了半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試產(chǎn)品和全自動(dòng)解決方案，包含低漏電矩陣開(kāi)關(guān) FS821、傳感微結(jié)構(gòu)參數(shù)測(cè)試儀 FS - MEMS 及自動(dòng)量測(cè)解決方案 ATS；同年，推出芯片級(jí) HBM 靜電防護(hù)分析平臺(tái) ESDi 和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具 PTM；公司NanoSpice通過(guò)三星代工廠3/4nm工藝技術(shù)認(rèn)證；另外在臺(tái)積電中國(guó)OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上，展示了業(yè)內(nèi)最為完整成熟的 Design Enablement 全流程解決方案，可將開(kāi)發(fā)周期從數(shù)月提速到數(shù)周。

綜上，概倫電子自2010年成立以來(lái)，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和并購(gòu)，推出了NanoYield、NanoSpice、BSIMProplus等行業(yè)領(lǐng)先的EDA工具，構(gòu)建了從數(shù)據(jù)到仿真的完整解決方案。2021年科創(chuàng)板上市后，開(kāi)始加大資源盤(pán)活，不僅在器件建模和電路仿真驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了突破，還提出了DTCO等先進(jìn)的方法學(xué)，通過(guò)設(shè)計(jì)與制程技術(shù)的深度協(xié)同，優(yōu)化芯片的性能、功耗、面積和成本，成為提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

例如，臺(tái)積電通過(guò)DTCO技術(shù)，在3nm制程中將性能提升了12%，證明了DTCO在不依賴(lài)線寬微縮的情況下提升性能的巨大潛力。此外，DTCO還促進(jìn)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的重新合流，推動(dòng)了芯片技術(shù)的發(fā)展新趨勢(shì)。

從國(guó)際到本土化，不走尋常路

前面講了產(chǎn)品和技術(shù)，下面來(lái)簡(jiǎn)單看一下概倫電子的市場(chǎng)策略。

由于承接了ProPlus的許多國(guó)際資源，概倫電子從成立開(kāi)始就擁有與其他國(guó)產(chǎn)EDA廠商不同的技術(shù)路線和市場(chǎng)定位，客戶(hù)覆蓋三星電子、臺(tái)積電、聯(lián)電、美光科技、SK海力士、Lattice等海外廠商，以及中芯國(guó)際、華力微等大型本土廠商。

根據(jù)概倫電子在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)顯示，2017年公司與ProPlus開(kāi)始建立經(jīng)銷(xiāo)關(guān)系，主要由ProPlus依托其多年積累的客戶(hù)資源和銷(xiāo)售能力，從事公司產(chǎn)品的推介和銷(xiāo)售。公司銷(xiāo)售模式以經(jīng)銷(xiāo)為主，與經(jīng)銷(xiāo)商合作模式為買(mǎi)斷式經(jīng)銷(xiāo)，約定的經(jīng)銷(xiāo)費(fèi)率一般為33%，雙方根據(jù)簽署的結(jié)算單或公司出具的賬單進(jìn)行結(jié)算。

但隨著概倫電子逐步完善自身銷(xiāo)售體系并不斷擴(kuò)大直銷(xiāo)比例，自2020年起公司客戶(hù)的合同或訂單原則上均由概倫電子簽訂，ProPlus 未來(lái)將不再新簽合同或訂單。從數(shù)據(jù)的角度來(lái)看，2018年-2021年上半年，公司通過(guò)ProPlus經(jīng)銷(xiāo)產(chǎn)品所實(shí)現(xiàn)的收入占其營(yíng)業(yè)收入比例分別為79.71%、64.24%、18.40%、5.30%。

伴隨著銷(xiāo)售體系的變化，近年來(lái)概倫電子的境內(nèi)外營(yíng)收的差距持續(xù)縮小，并在2022年徹底扭轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)了從國(guó)際到本土化的轉(zhuǎn)變與落地，具體情況如下圖所示。

數(shù)據(jù)來(lái)源：概倫電子招股書(shū)、財(cái)報(bào)，與非研究院整理

能否撐起“國(guó)產(chǎn)EDA第一股”？

在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求推動(dòng)下，概倫電子在過(guò)去幾年中營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，2020年?duì)I收同比增長(zhǎng)率更是達(dá)到了109.94%，即使在2023-2024年電子行業(yè)身處低谷時(shí)也實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)率分別為18.07%和27.40%（2024年數(shù)據(jù)出自概倫電子2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告）。

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根據(jù)概倫電子公布的年報(bào)顯示，公司營(yíng)收來(lái)源有四大類(lèi)，分別是：EDA工具授權(quán)收入、半導(dǎo)體特性測(cè)試儀器、技術(shù)開(kāi)發(fā)解決方案和其他業(yè)務(wù)，其中EDA工具授權(quán)收入為其營(yíng)收主要來(lái)源。

數(shù)據(jù)來(lái)源：概倫電子招股書(shū)、財(cái)報(bào)，與非研究院整理

在EDA工具授權(quán)收入中，可進(jìn)一步分為兩小類(lèi)收入來(lái)源，分別為：集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)EDA、集成電路制造類(lèi)EDA。值得一提的是，概倫電子的設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具營(yíng)收已經(jīng)從逐漸接近制造類(lèi)EDA工具營(yíng)收，發(fā)展到今天的稍許反超 。

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進(jìn)一步分析，一方面我們看到了概倫電子在這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)上的營(yíng)收都在增長(zhǎng)，制造類(lèi)EDA的市場(chǎng)增長(zhǎng)大致和晶圓廠新增生產(chǎn)線數(shù)量增長(zhǎng)成正相關(guān)，而在這過(guò)程中，伴隨著設(shè)計(jì)類(lèi)工具的完善，概倫電子也獲得了眾多全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的量產(chǎn)應(yīng)用。這里要重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)一下存儲(chǔ)器領(lǐng)域，有消息稱(chēng)其設(shè)計(jì)類(lèi)EDA營(yíng)收增長(zhǎng)主要受益于國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器廠商的崛起。事實(shí)上，概倫電子的部分EDA工具已經(jīng)可被部分客戶(hù)用于HBM相關(guān)的設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)。

了解了營(yíng)收情況，我們來(lái)看一下概倫電子的盈利能力。

數(shù)據(jù)來(lái)源：概倫電子招股書(shū)、財(cái)報(bào)，與非研究院整理

從上圖中可知，從2018年開(kāi)始，概倫電子的毛利潤(rùn)逐年增長(zhǎng)，毛利率也常年保持在80%以上，但2019年公司的凈利率為-1339.76%，看似不符合規(guī)律的巨大下滑背后，是2019年公司實(shí)施了股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，確認(rèn)了8.87億元的巨額股份支付費(fèi)用；同年，還完成了對(duì)博達(dá)微的收購(gòu)，取得其80%股權(quán)，導(dǎo)致資產(chǎn)負(fù)債率上升。

從2020年開(kāi)始，概倫電子的凈利潤(rùn)扭虧為盈，但受到這兩年電子行業(yè)下行趨勢(shì)的影響，2023-2024年整體凈利潤(rùn)為負(fù)。結(jié)合前面的營(yíng)收情況，這兩年概倫電子屬于增收不增利。

增收不增利，是好是壞？

不盈利肯定算不上好事，但相比業(yè)績(jī)萎縮相比，大行情不佳背景下的增收不增利也不算壞事，至少成長(zhǎng)性還不錯(cuò)。

縱觀2024年半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)情況，增收不增利的不在少數(shù)，比如中芯國(guó)際、聞泰科技、納芯微等。

不過(guò)我們還是要弄清楚概倫電子增收不增利的背后，都有哪些數(shù)據(jù)支撐？

根據(jù)公司財(cái)報(bào)顯示，受到營(yíng)銷(xiāo)模式轉(zhuǎn)變，以及國(guó)際環(huán)境不穩(wěn)定的影響，概倫電子這兩年的境外營(yíng)收不增反降，所以2024年?duì)I收的增長(zhǎng)大致可以判斷為國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)所驅(qū)動(dòng)，而境內(nèi)業(yè)務(wù)的毛利率常年低于境外業(yè)務(wù)的毛利率，或與最終凈利潤(rùn)下降也有關(guān)系。

數(shù)據(jù)來(lái)源：概倫電子招股書(shū)、財(cái)報(bào)，與非研究院整理

接下來(lái)，我們來(lái)看一下管理和銷(xiāo)售費(fèi)用情況，若二者大幅攀升，會(huì)直接削減利潤(rùn)空間。比如管理架構(gòu)臃腫致管理費(fèi)用增加，或盲目投入銷(xiāo)售推廣但收益不佳，都可能造成成本超支，進(jìn)而拖累凈利潤(rùn)。

由于2019年概倫電子收購(gòu)博達(dá)微帶來(lái)了管理費(fèi)用的激增（2019年管理費(fèi)用率達(dá)988.42%），會(huì)影響圖表的可讀性，所以我們從2020年開(kāi)始對(duì)比統(tǒng)計(jì)。

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從上圖可知，這兩年概倫電子的銷(xiāo)售費(fèi)用率稍有增長(zhǎng)，但漲幅不大，而管理費(fèi)用率從2021年開(kāi)始是逐漸下降的，所以導(dǎo)致凈利潤(rùn)下滑較大的不是這兩項(xiàng)。

所以我們來(lái)進(jìn)一步看一下研發(fā)費(fèi)用投入情況，因?yàn)檫@幾年很多國(guó)內(nèi)科技公司的研發(fā)投入都是相當(dāng)激進(jìn)的。

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從上圖可知，概倫電子這兩年的研發(fā)費(fèi)用率相當(dāng)高，2023年達(dá)到了72.05%。而行業(yè)內(nèi)國(guó)際三大巨頭的研發(fā)費(fèi)用率基本都保持在30%-40%之間的水平，2023年Synopsys和Cadence的研發(fā)費(fèi)用率分別為33.32%和35.3%，研發(fā)費(fèi)用投入分別為19.47億美元和14.42億美元。

話說(shuō)回來(lái)，我們?cè)谏弦黄?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8E%E5%A4%A7%E4%B9%9D%E5%A4%A9/">華大九天的企業(yè)分析文章中看到，華大九天相應(yīng)時(shí)間段的研發(fā)費(fèi)用率也分別達(dá)到了67.77%和72.93%。所以，如此高的研發(fā)投入或許已經(jīng)成為當(dāng)下特殊階段的行業(yè)共性，但也一定是公司凈利率下滑的重要因素。

不過(guò)我們看到華大九天這兩年的凈利率還是正的，這難道說(shuō)明了其產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力嗎？或許也不全是，其實(shí)華大九天的其他收益相當(dāng)高，而從其財(cái)報(bào)中可以看到，華大九天的其他收益主要包含退稅、補(bǔ)貼、補(bǔ)助、獎(jiǎng)勵(lì)等。以2024年前三季度為例，華大九天的其他收益為13744.57萬(wàn)元，而相應(yīng)時(shí)間段的凈利潤(rùn)為5854.54萬(wàn)元，遠(yuǎn)高于凈利潤(rùn)規(guī)模。

而概倫電子在這一塊和華大九天有些不同，公司把與企業(yè)日?；顒?dòng)相關(guān)的政府補(bǔ)助計(jì)入其他收益或沖減相關(guān)成本費(fèi)用，把與企業(yè)日?；顒?dòng)無(wú)關(guān)的政府補(bǔ)助計(jì)入營(yíng)業(yè)外收支。其中，其他收益的來(lái)源主要包括政府補(bǔ)助和代扣個(gè)人所得稅手續(xù)費(fèi)返還。

數(shù)據(jù)來(lái)源：概倫電子招股書(shū)、財(cái)報(bào)，與非研究院整理

從上圖中可知，相比華大九天，概倫電子在政府補(bǔ)助等方面的獲得相對(duì)少很多。

綜上，概倫電子的增收不增利主要源于高研發(fā)投入，而短期的高研發(fā)投入是否促進(jìn)了概倫電子的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力呢？下面我們來(lái)看一下近況。

砸下重金搞研發(fā)，成果在哪？

在制造類(lèi)EDA工具中，TCAD是EDA軟件的核心底層，而概倫電子的制造類(lèi)EDA屬于TCAD，主要涉及到半導(dǎo)體工藝和器件方面的建模、仿真等工具。

據(jù)悉，概倫電子的器件建模及驗(yàn)證EDA工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，能夠支持BSIM、HiSIM、PSP等業(yè)界絕大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模型和宏模型、Verilog-A等。

目前，概倫電子的器件建模及驗(yàn)證工具作為國(guó)際知名的EDA工具，在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。

事實(shí)上，早在2018年，概倫電子的BSIMProplus建模平臺(tái)就已被數(shù)家半導(dǎo)體代工廠采用，成為業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉，該平臺(tái)能夠精準(zhǔn)地對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行建模，為芯片設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化提供準(zhǔn)確的器件參數(shù)。

此外，基于共建的理念，在制造類(lèi)EDA領(lǐng)域，2023年概倫電子與行芯達(dá)成了戰(zhàn)略合作，合作內(nèi)容包括Design Enablement聯(lián)合解決方案、存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)全流程解決方案、定制電路設(shè)計(jì)聯(lián)合解決方案，以及數(shù)字/SoC電路設(shè)計(jì)聯(lián)合解決方案。

由于制造類(lèi)EDA屬于小而美的產(chǎn)業(yè)，從全球市場(chǎng)來(lái)看，2023年全球制造類(lèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模為18.1億美元。因近年來(lái)制造工藝對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響越來(lái)越大，2019-2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.9%。未來(lái)，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)縮小，制造過(guò)程中的挑戰(zhàn)增加，需要更精確的制造類(lèi)EDA來(lái)應(yīng)對(duì)。預(yù)計(jì)到2028年，制造類(lèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模將增至33.7億美元，其中中國(guó)制造類(lèi)EDA市場(chǎng)將達(dá)到42.2億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 21.2%。。

為了追求更大的市場(chǎng)空間，目前概倫電子將重心放到了設(shè)計(jì)類(lèi)EDA上面，從近三年兩個(gè)方向的產(chǎn)品發(fā)布頻率也可知一二。

的確，在設(shè)計(jì)類(lèi)EDA方面，近年來(lái)概倫電子發(fā)展較快，在仿真、驗(yàn)證、良率提升等方面頗有建樹(shù)，覆蓋存儲(chǔ)器&模擬/混合信號(hào)等設(shè)計(jì)領(lǐng)域，其核心關(guān)鍵工具能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET等各類(lèi)半導(dǎo)體工藝。

尤其是在存儲(chǔ)領(lǐng)域，其EDA工具可支持最領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)，客戶(hù)覆蓋幾乎所有一、二梯隊(duì)的代工廠以及存儲(chǔ)器公司和芯片設(shè)計(jì)公司，如臺(tái)積電、三星、美光、SK海力士、中芯國(guó)際、聯(lián)電等。

在技術(shù)側(cè)，根據(jù)概倫電子官網(wǎng)信息顯示，2024年5月，Magwel旗下兩大核心工具——芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi?和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM?，首次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)布。

據(jù)悉，ESDi?平臺(tái)是一款基于仿真技術(shù)的芯片級(jí) HBM 靜電防護(hù)分析平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)全流程各階段，提供一站式、全方位的 HBM 驗(yàn)證解決方案。平臺(tái)集成了原理圖級(jí)與版圖級(jí) HBM 分析、驗(yàn)證工具，能精準(zhǔn)適配不同場(chǎng)景需求。在數(shù)模混合芯片、車(chē)規(guī)芯片、電源管理芯片以及數(shù)字芯片等設(shè)計(jì)場(chǎng)景中，ESDi?平臺(tái)都能發(fā)揮關(guān)鍵作用，助力工程師高效完成 HBM 靜電防護(hù)分析任務(wù)。目前，ESDi?平臺(tái)已被國(guó)際知名的分立器件、電源管理、射頻、傳感器等領(lǐng)域的 IDM 廠商和芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采用，充分彰顯了其技術(shù)實(shí)力與實(shí)用價(jià)值。

提到Magwel，該公司是概倫電子在上市之前完成的收購(gòu)案例，上市以來(lái)，概倫電子又通過(guò)直接/間接方式，投資了伴芯科技、正心元科技、山東啟芯、新語(yǔ)軟件、東方晶源、鴻之微、泛利科技、上海思爾芯等數(shù)家EDA公司，并將在投資孵化、并購(gòu)整合等方面進(jìn)行持續(xù)的戰(zhàn)略布局，范圍覆蓋了包括數(shù)字仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、布局布線、OPC、TCAD、ESD、電磁場(chǎng)仿真等數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)、晶圓制造等EDA全版圖。

當(dāng)然，要了解概倫電子的設(shè)計(jì)類(lèi)工具的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，我們必須看的更加全面，至少涵蓋產(chǎn)品的優(yōu)劣勢(shì)，下面以NanoSpice系列仿真器、ME - Pro平臺(tái)、NanoDesigner全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和NanoCell特征提取解決方案作為舉例。

• NanoSpice系列仿真器

特點(diǎn)：NanoSpice?系列產(chǎn)品為大規(guī)模數(shù)模信號(hào)設(shè)計(jì)提供了一種混合仿真解決方案，可處理 SPICE Top 和 Verilog Top 的混合仿真等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的仿真平臺(tái)，滿足各種混合信號(hào)仿真平臺(tái)結(jié)構(gòu)的需求，仿真命令簡(jiǎn)潔高效，還提供多種仿真模式，可針對(duì)不同電路規(guī)模設(shè)置不同仿真精度，在模擬復(fù)雜電路行為時(shí)，可以精確到納秒級(jí)的信號(hào)變化，此外還提供電阻模型仿真，極大提高仿真的準(zhǔn)確性。

在迭代方面，從早期的NanoSpice，到后來(lái)的NanoSpice Pro和NanoSpice Pro X，性能不斷提升。NanoSpice Giga的千兆級(jí)并行處理能力使得大規(guī)模電路的仿真速度大大加快。

優(yōu)點(diǎn)：NanoSpice?系列產(chǎn)品可以幫助客戶(hù)提升芯片設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性，縮短設(shè)計(jì)周期。設(shè)計(jì)初期，精確仿真能及時(shí)排查電路隱患，避免制造階段高額返工成本。同時(shí)，該工具的復(fù)雜電路分析能力相當(dāng)出色，可滿足現(xiàn)代芯片集成度不斷提高的需求。

缺點(diǎn)：對(duì)硬件要求較高，處理超大規(guī)模電路時(shí)，需高端計(jì)算機(jī)支持，增加使用成本。此外，對(duì)于量子芯片等新興電路技術(shù)的仿真能力有待提升。

• ME - Pro平臺(tái)

特點(diǎn)：以器件和電路的互動(dòng)分析為核心，既能深入剖析器件特性對(duì)電路性能的作用，也能研究電路設(shè)計(jì)對(duì)器件工作的反向影響。同時(shí)，它提供直觀交互界面，便于工程師操作與分析。

優(yōu)點(diǎn)：助力工程師全面把握芯片整體性能。在優(yōu)化設(shè)計(jì)時(shí)，支持從器件和電路雙層面協(xié)同調(diào)整，大幅提升設(shè)計(jì)效率，有效解決芯片中器件與電路的兼容性問(wèn)題。

缺點(diǎn)：操作較為復(fù)雜，使用者需具備一定專(zhuān)業(yè)知識(shí)背景，新手工程師上手存在一定學(xué)習(xí)門(mén)檻。

• NanoDesigner全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)

特點(diǎn)：以應(yīng)用驅(qū)動(dòng)為核心設(shè)計(jì)理念，針對(duì) 5G 通信、人工智能等不同應(yīng)用場(chǎng)景，提供適配的設(shè)計(jì)流程與工具支持。平臺(tái)整合了多種 EDA 功能，覆蓋從設(shè)計(jì)前端到后端的完整流程。

優(yōu)點(diǎn)：顯著提升芯片針對(duì)特定應(yīng)用的優(yōu)化能力，比如在設(shè)計(jì) 5G 基站芯片時(shí)，客戶(hù)可以借助平臺(tái)特性快速契合 5G 通信高帶寬、低延遲的嚴(yán)苛要求，同時(shí)有效縮短芯片從概念構(gòu)思到成品產(chǎn)出的開(kāi)發(fā)周期，增強(qiáng)企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

缺點(diǎn)：與企業(yè)內(nèi)部其他已有設(shè)計(jì)流程存在一些兼容性問(wèn)題，在推廣使用時(shí)需進(jìn)行適配調(diào)整 。

• NanoCell特征提取解決方案

特點(diǎn)：具備精準(zhǔn)高效的顯著優(yōu)勢(shì)，運(yùn)用先進(jìn)算法，能快速、準(zhǔn)確地提取數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中的特征。它與數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的后端流程深度融合，能及時(shí)為布局布線等后續(xù)工作提供精確的輸入數(shù)據(jù)。

優(yōu)點(diǎn)：有效突破數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的瓶頸，比如解決了因特征提取不準(zhǔn)確而致使布局布線錯(cuò)誤增多的問(wèn)題，全面提升了數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的質(zhì)量與效率。

缺點(diǎn)：針對(duì)部分特殊結(jié)構(gòu)的數(shù)字芯片，或許需要額外定制，才能收獲最佳效果。

寫(xiě)在最后

2024年底，概倫電子公告稱(chēng)，公司控股股東、實(shí)際控制人劉志宏分別與共青城峰倫投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“共青城峰倫”）及 KLProTech H.K. Limited（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“KLProTech”）解除《一致行動(dòng)協(xié)議》?！兑恢滦袆?dòng)協(xié)議》解除后，公司的控股股東、實(shí)際控制人將由劉志宏變更為無(wú)控股股東及無(wú)實(shí)際控制人。

這一操作耐人尋味，市場(chǎng)上出現(xiàn)三種主流聲音：

聲音1：概倫電子或啟全球并購(gòu)

此次變更后的股權(quán)結(jié)構(gòu)更具開(kāi)放性及包容性，有助于公司踐行內(nèi)生發(fā)展+外延并購(gòu)戰(zhàn)略，提高交易效率，吸引戰(zhàn)略投資者，實(shí)現(xiàn)資源整合和價(jià)值創(chuàng)造。

聲音2：分散股權(quán)降低風(fēng)險(xiǎn)

概倫電子這么做是想把股權(quán)分散，降低風(fēng)險(xiǎn)，但并購(gòu)后業(yè)務(wù)怎么協(xié)同是個(gè)大問(wèn)題，沒(méi)有實(shí)控人更難統(tǒng)一決策了。

聲音3：創(chuàng)始人不愿擔(dān)公司責(zé)任

無(wú)實(shí)際控制人的公司都是垃圾！真正的好公司是有人愿意去拿控制權(quán)的，只垃圾才沒(méi)人愿意去控股，不控股也就是為了不擔(dān)公司責(zé)任！

筆者認(rèn)為第三種聲音相對(duì)偏激，事實(shí)上，在A股市場(chǎng)上，已有超過(guò)200家的上市公司處于無(wú)控股股東及無(wú)實(shí)控人狀態(tài)。而概倫電子創(chuàng)始人劉志宏是美籍華人，在中美關(guān)系緊張等情況下，可能會(huì)遭遇經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的歧視，同時(shí)如果他有意要概倫電子選擇職業(yè)經(jīng)理人管理模式的話，也需要適當(dāng)退出，為更扁平的管理機(jī)制做鋪墊。此外，如果能啟動(dòng)全球性并購(gòu)，那不失為概倫電子拓展版圖、提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一步。