泰凌微電子

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  • 泰凌微電子“芯”驅(qū)動，猛犸 LARK A1 麥克風：音頻界的“多巴胺”來襲！
    在音頻技術(shù)持續(xù)迭代升級的行業(yè)背景下，泰凌微電子與猛瑪（MOMA）憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新理念，聯(lián)合推出 LARK A1 多巴胺無線領(lǐng)夾麥克風。這款產(chǎn)品以泰凌微電子 TL721X SoC 為核心，并融入EdgeAI技術(shù)，通過軟硬件的深度融合與優(yōu)化，為音頻采集與傳輸帶來了全新的解決方案，為專業(yè)創(chuàng)作者與普通用戶均提供了卓越的使用體驗。? 高性能架構(gòu)邂逅 EdgeAI，LARK A1 音頻處理再進階? T
    泰凌微電子“芯”驅(qū)動，猛犸 LARK A1 麥克風：音頻界的“多巴胺”來襲！
  • 泰凌微電子榮膺“星閃互聯(lián)互通專項貢獻單位”殊榮
    在 2025 年 3 月 27 日舉辦的“星閃生態(tài) 繁花似錦”2025 國際星閃聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)峰會上，國際星閃聯(lián)盟正式發(fā)布了星閃互聯(lián)互通測試專項成果。泰凌微電子憑借在星閃技術(shù)互聯(lián)互通測試工作中的優(yōu)秀表現(xiàn)，榮膺“星閃互聯(lián)互通專項貢獻單位”殊榮，這一榮譽充分彰顯了泰凌微電子在星閃技術(shù)領(lǐng)域的突出貢獻和行業(yè)影響力。 作為新一代短距無線通信技術(shù)，星閃技術(shù)以其超低時延、超高可靠性和精準同步等特性，在智能汽車、智能終
    泰凌微電子榮膺“星閃互聯(lián)互通專項貢獻單位”殊榮
  • 亮相全球最大嵌入式技術(shù)展，泰凌微電子創(chuàng)新紛呈受矚目！
    2025年3月11日至13日，全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)展覽會——2025年嵌入式世界紐倫堡展覽會（Embedded World 2025）在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。自2003年創(chuàng)辦以來，該展會已成為嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的風向標。 本次展會全面覆蓋了嵌入式技術(shù)的各個領(lǐng)域，包括硬件、軟件、開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、通信協(xié)議以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案等。泰凌微電子作為致力于開發(fā)高度集成的低功耗多協(xié)議射頻系統(tǒng)芯片的領(lǐng)
    亮相全球最大嵌入式技術(shù)展，泰凌微電子創(chuàng)新紛呈受矚目！
  • 泰凌微電子亮相CES 2025，斬獲豐碩成果
    泰凌微電子在拉斯維加斯CES 2025展會中大放異彩，憑借前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品吸引了眾多目光，取得了令人矚目的參展成果。 此次展會中，泰凌微電子的產(chǎn)品升級成為一大亮點，其產(chǎn)品從TLSR系列升級至T系列，正是技術(shù)創(chuàng)新的有力見證。新一代產(chǎn)品在性能和功耗上實現(xiàn)了顯著提升，為智能設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X兩款芯片更是成為了焦點。TL721X作為實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的超低
    泰凌微電子亮相CES 2025，斬獲豐碩成果
  • CES 2025 | 泰凌微電子閃耀拉斯維加斯！
    全球矚目的科技盛會CES 2025在拉斯維加斯盛大開幕。泰凌微電子攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場。 泰凌微電子CEO盛文軍先生在開展前表示：“此次參展是給公司展現(xiàn)實力的絕佳舞臺，更是我們邁向全球無線科技前沿的有力跳板。我們將以此為契機，全力推動創(chuàng)新，深化合作，為行業(yè)發(fā)展注入全新活力”。 在展會現(xiàn)場，泰凌微電子大放異彩，吸引無數(shù)目光，展位前人潮如織，專業(yè)人士與科技愛好者們紛紛前來，深入交流探討無線科技
    CES 2025 | 泰凌微電子閃耀拉斯維加斯！
  • 泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司
    近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項認證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認證所使用的協(xié)議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標志著泰凌可提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)高度優(yōu)化的整體解決方案。 Zigbee PRO R23作為CSA聯(lián)盟發(fā)布的最新一版技術(shù)規(guī)范，引入了多項安
    泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司
  • 泰凌微電子獲藍牙 6.0 認證，助力藍牙技術(shù)拓展與應(yīng)用升級
    近期，泰凌微電子藍牙芯片和自研協(xié)議棧成功獲得由藍牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）頒發(fā)的藍牙 6.0 認證證書。此次認證覆蓋了藍牙 6.0 新增功能中最核心的藍牙信道探測（Channel Sounding）技術(shù)。尤為值得一提的是，泰凌微電子是全球范圍內(nèi)首個獲得該認證的非手機芯片公司，也是中國第一家獲得藍牙6.0認證的芯片公司。這一標志性成果，再次有力地彰顯了泰凌微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)實力，也預(yù)示著公司產(chǎn)品將為
    泰凌微電子獲藍牙 6.0 認證，助力藍牙技術(shù)拓展與應(yīng)用升級
  • 泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協(xié)議TLSR9118 SoC
    近日，泰凌微電子（688591.SH）宣布推出其首顆支持Wi-Fi通信技術(shù)的多協(xié)議芯片——TLSR9118 SoC，進一步拓展了其在無線連接領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。該芯片已經(jīng)成功獲得Wi-Fi認證，并向客戶開放工程樣片。TLSR9118 SoC高度集成了多種先進的無線通信技術(shù)，并支持最新的主流物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。
    泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協(xié)議TLSR9118 SoC
  • 泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)未來
    泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類齊全，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件
    泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)未來
  • 泰凌微電子：支持最新Matter 1.3標準，助力智能家居新發(fā)展
    CSA連接標準聯(lián)盟正式發(fā)布了Matter 1.3標準。泰凌微電子第一時間支持這一智能家居領(lǐng)域重要標準的最新版本。Matter 1.3標準通過一系列改進，旨在提升設(shè)備的互操作性，擴展支持的設(shè)備類別，并增強整個智能家居生態(tài)系統(tǒng)的安全性。 新設(shè)備類型支持：Matter 1.3新增了對廚房和洗衣房設(shè)備的支持，包括微波爐、烤箱、灶具、抽油煙機和洗衣烘干機等，豐富了智能家居的應(yīng)用場景。 能源與水資源管理：引入
    泰凌微電子：支持最新Matter 1.3標準，助力智能家居新發(fā)展
  • 泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC
    泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進行了全面升級，并融合了多項新的技術(shù)突破，旨在滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終
    泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC
  • 泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”
    在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區(qū)開發(fā)者大會上，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微電子”）憑借其卓越的技術(shù)實力和對Matter標準的深度理解和應(yīng)用，榮獲了2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”。 作為連接標準聯(lián)盟（CSA）的活躍成員，泰凌微電子始終站在無線連接技術(shù)的前沿，致力于推動Matter標準的發(fā)展。在本次大會上，泰凌微電子的資深應(yīng)用工程師向現(xiàn)場的開發(fā)者們分享了Matter
    泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”
  • 2023 IOTE展|泰凌微電子最新產(chǎn)品和技術(shù)等您來探索！打卡有禮！
    2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）即將在深圳寶安國際會展中心盛大開幕，屆時將匯集眾多物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的知名企業(yè)、創(chuàng)新技術(shù)和前沿產(chǎn)品。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的舞臺上，泰凌微電子將與您共同探討物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展，展示我們在該領(lǐng)域的最新成果和解決方案。 作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要參與者，泰凌微電子此次將亮相IOTE 2023展會，與眾多行業(yè)精英、專家學者、潛在客戶共襄盛舉。我們的展位號為10B38，位于10號館核
    2023 IOTE展|泰凌微電子最新產(chǎn)品和技術(shù)等您來探索！打卡有禮！
  • 泰凌微電子獲得Matter v1.1證書，推動Matter標準的普及和發(fā)展
    近日，泰凌微電子成功通過了基于TLSR9系列芯片的Matter開/關(guān)燈開關(guān)（On/Off Light Switch）參考方案的Matter v1.1認證。這一里程碑事件標志著泰凌微電子首次獲得Matter v1.1證書，同時也意味著設(shè)備制造商可以更加放心地使用Telink Matter SDK進行最新Matter標準的設(shè)備開發(fā)。 Matter是一個由連接標準聯(lián)盟（CSA）發(fā)起的開放式物聯(lián)網(wǎng)標準，旨
    泰凌微電子獲得Matter v1.1證書，推動Matter標準的普及和發(fā)展
  • 【產(chǎn)品推介】泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產(chǎn)品
    TLSR922x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議無線連接芯片家族TLSR9的最新一代產(chǎn)品。TLSR922x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協(xié)議。它集成了功能強大的 32 位 RISC-V MCU 以及各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設(shè)備提供了基礎(chǔ)。TLSR922x 包括多級電源管理設(shè)計，可實現(xiàn)超低功耗運行，使其成為對功耗敏
    【產(chǎn)品推介】泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產(chǎn)品
  • 泰凌招聘|攬一程清風，唯愿你扶搖直上
    青春正逢盛世，奮斗恰逢其時。 攬一程清風，唯愿你扶搖直上。 Hi~ 聽說優(yōu)秀的你還在觀望？快來了解身邊的靠譜機會吧！ 無線連接，無限未來。 春風十里，泰凌等你 泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設(shè)計能力和豐富的系統(tǒng)實現(xiàn)經(jīng)驗，是全球領(lǐng)先的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商。泰凌微電子致力于向客戶提供高性能高品質(zhì)
  • 泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認證
    專注于高性能、低功耗系統(tǒng)級無線連接芯片的領(lǐng)導者泰凌微電子助力和眾科技的智能插座產(chǎn)品獲得Matter認證，再次為消費者提供了一款滿足最新互聯(lián)互通標準的尖端智能家居產(chǎn)品。 泰凌CEO盛文軍博士表示，"泰凌在幫助開發(fā)者實現(xiàn)Matter產(chǎn)品開發(fā)和認證方面現(xiàn)處于業(yè)界領(lǐng)先地位。憑借過去幾年的持續(xù)研發(fā)投入所形成的技術(shù)積累，泰凌已經(jīng)可以全面支持以和眾科技為代表的各界合作伙伴快速實現(xiàn)滿足新一代互聯(lián)互通標準的物聯(lián)網(wǎng)智
  • 泰凌微電子 TLSR9 SoC 通過Thread 1.3.0認證
    近期，泰凌微電子TLSR9 SoC 正式獲得由Thread Group頒發(fā)的 Thread 1.3.0 Certified Component 證書，將有效加速設(shè)備制造商對Matter產(chǎn)品的開發(fā)和認證流程。 Thread 1.3.0不僅實現(xiàn)了完全向后兼容還支持Matter標準。將Thread無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與Matter標準結(jié)合在一起，可為制造商面向家庭和商業(yè)建筑場景提供無縫連接設(shè)備奠定基礎(chǔ)。這些設(shè)備
  • 基于晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核，泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC
    泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計公司。 在第二屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，泰凌微電子（上海）股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號為TLSR9的專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的無線連接SoC芯片，這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。 梁佳毅介紹，TLSR9系列芯片內(nèi)置了先
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    2022/11/30
    基于晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核，泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無線連接SoC

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