激光器

• 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術

  超越摩爾通過三維堆疊來實現多個芯片在平面和垂直方向的互連，用系統集成的策略來大幅度提升空間利用率。垂直互連技術從縱向維度進一步擴展，促進了系統級集成的不斷進步。轉接板形式的通孔技術是最有前景的互連方案之一，已成為全球先進封裝的研究熱點。

  半導體全解

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  04/22 16:06

  激光器 3D封裝
• 1.6T OSFP-XD DR8 光模塊的介紹

  隨著數據流量的增長，1.6T OSFP-XD DR8光模塊憑借其超高的帶寬和PAM4調制技術，成為新一代光通信技術的代表性產品。EML激光器和緊湊型設計，使其能夠在不關閉設備電源的情況下進行安裝或更換，大大提升了數據中心運維效率。

  武漢格凌科技有限公司

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  04/07 15:29

  數據中心 光模塊

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