熱阻

• 功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

  功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

  英飛凌

  2052

  2024/10/29

  功率器件 熱阻

  
• 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

  功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

  英飛凌

  2625

  2024/10/22

  功率半導(dǎo)體 功率器件

  
• 功率半導(dǎo)體器件熱阻 | 數(shù)據(jù)表你真的看明白了嗎？

  熱阻（Thermal Resistance，Rθ）是熱從熱物體流向冷物體時(shí)遇到的阻力。每種材料及其界面都有熱阻，其數(shù)值可以用來(lái)計(jì)算熱量從熱源中排出的速率。在一個(gè)集成器件中，熱的來(lái)源總是半導(dǎo)體的結(jié)，而超過(guò)了結(jié)的最高工作溫度將導(dǎo)致災(zāi)難性的故障。

  文立

  6.2萬(wàn)

  2024/09/23

  與非觀察 半導(dǎo)體
• 技術(shù)分享 | 使用熱阻矩陣進(jìn)行LDO熱分析的指南

  低壓降線性穩(wěn)壓器（LDO）因其工作原理，雖然能以低成本提供高電源質(zhì)量，但也會(huì)不可避免地產(chǎn)生損耗和發(fā)熱問(wèn)題。面對(duì)大壓降、大電流，LDO將長(zhǎng)時(shí)間處于較高的工作溫度范圍，可能影響其使用壽命和可靠性。因此，通過(guò)事先分析和評(píng)估LDO在特定工作環(huán)境下的溫度，并采取一定的措施，可以有效地避免芯片在長(zhǎng)時(shí)間的高溫下發(fā)生熱關(guān)斷和老化.

  納芯微電子

  1443

  2024/09/03

  納芯微 LDO

  
• 熱阻

  熱阻（Thermal Resistance）是描述物質(zhì)對(duì)熱傳導(dǎo)的阻力，也可以理解為傳熱過(guò)程中溫度差與熱流量比值的指標(biāo)。在電子元器件設(shè)計(jì)和散熱方案設(shè)計(jì)中，熱阻是一個(gè)重要的參數(shù)。本文將從以下幾個(gè)方面介紹熱阻的基本知識(shí)。

  eefocus_3901714

  7.7萬(wàn)

  2024/09/02

  電子元器件 熱阻

正在努力加載...