焊接設(shè)備

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焊接設(shè)備是指實(shí)現(xiàn)焊接工藝所需要的裝備。焊接設(shè)備包括焊機(jī)、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。

焊接設(shè)備是指實(shí)現(xiàn)焊接工藝所需要的裝備。焊接設(shè)備包括焊機(jī)、焊接工藝裝備和焊接輔助器具。收起

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  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場(chǎng)領(lǐng)先地位繼續(xù)擴(kuò)大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領(lǐng)先的晶圓級(jí)封裝解決方案，通過(guò)創(chuàng)新的垂直線焊技術(shù)可解決當(dāng)今快節(jié)奏半導(dǎo)體市場(chǎng)中新興的高端存儲(chǔ)器應(yīng)用問(wèn)題。
  • 大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護(hù)策略詳解
    1. 引言 在當(dāng)今這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個(gè)部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯(cuò)誤和丟失。這些問(wèn)題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽(yù)造成嚴(yán)重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重
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  • 大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：挑戰(zhàn)與創(chuàng)新（下）
    （接上篇） 3.單體電池高效激光點(diǎn)焊技術(shù) 根據(jù)前期樣機(jī)生產(chǎn)的實(shí)際效果，手工焊接方式不適用于C1、C2、C3、P1四種電池的串聯(lián)點(diǎn)焊。結(jié)合裝配特點(diǎn)，我們采用激光點(diǎn)焊方式進(jìn)行這四種電池的串聯(lián)。激光點(diǎn)焊的原理是通過(guò)具有一定能量的激光束，調(diào)整焦點(diǎn)后，以脈沖形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能產(chǎn)生熱量，進(jìn)而將焊件熔接在一起。激光點(diǎn)焊具有以下顯著特點(diǎn)： 無(wú)需接觸焊材，操作自由靈活，特別適用于操作位置不方便或空
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  • 大研智造丨全面剖析焊錫機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展前景
    在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進(jìn)步，焊錫機(jī)器人作為焊接領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機(jī)械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機(jī)器人的發(fā)展歷程見(jiàn)證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動(dòng)，從最初為應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺問(wèn)題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個(gè)層面的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場(chǎng)景拓展。
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  • 大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新方案（上）
    在當(dāng)今制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，焊接技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正經(jīng)歷著前所未有的變革。從傳統(tǒng)的手工焊接到自動(dòng)化焊接的過(guò)渡，是提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的必然選擇。在眾多焊接技術(shù)中，激光錫焊技術(shù)以其高精度、高質(zhì)量的特點(diǎn)脫穎而出，尤其是在微風(fēng)扇電路板等小型、精密電子元件的焊接中展現(xiàn)出巨大潛力。本研究將聚焦于激光錫球全自動(dòng)焊錫機(jī)在微風(fēng)扇電路板焊接中的應(yīng)用，深入探討其技術(shù)原理、工藝特點(diǎn)以及在實(shí)際生產(chǎn)中的優(yōu)勢(shì)和面臨的挑戰(zhàn)。
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  • 大研智造丨柔性印制膜太陽(yáng)電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應(yīng)性挑戰(zhàn)
    隨著我國(guó)航天事業(yè)的多元化發(fā)展，對(duì)低成本微小衛(wèi)星的需求持續(xù)增長(zhǎng)。太陽(yáng)電池陣作為衛(wèi)星完成空間任務(wù)不可或缺的主要能源供應(yīng)系統(tǒng)，正逐步向小質(zhì)量、高柔性和高可靠性方向邁進(jìn)。常規(guī)太陽(yáng)電池陣主要采用鋁蜂窩夾層結(jié)構(gòu)的剛性基板來(lái)支撐太陽(yáng)電池電路，其厚度一般達(dá)到 23mm 左右，并不適用于微小衛(wèi)星。因此，針對(duì)微小衛(wèi)星的應(yīng)用需求，研究新型空間太陽(yáng)電池陣勢(shì)在必行。
    大研智造丨柔性印制膜太陽(yáng)電池陣：激光焊錫技術(shù)與熱適應(yīng)性挑戰(zhàn)
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（下）
    本文深入分析了國(guó)內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對(duì)性的改進(jìn)建議。通過(guò)對(duì)數(shù)百個(gè)失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢(shì)在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問(wèn)題。本文提出的改進(jìn)建議包括加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)、提升檢測(cè)分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動(dòng)智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強(qiáng)了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
    大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（下）
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（上）
    本文深入分析了國(guó)內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對(duì)性的改進(jìn)建議。通過(guò)對(duì)數(shù)百個(gè)失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢(shì)在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問(wèn)題。本文提出的改進(jìn)建議包括加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)、提升檢測(cè)分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動(dòng)智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強(qiáng)了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
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  • 焊接外觀質(zhì)量缺陷激光在線檢測(cè)方法
    在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，焊接是一項(xiàng)常見(jiàn)的工藝，用于連接金屬構(gòu)件以及制造各種結(jié)構(gòu)。然而，焊接過(guò)程中的質(zhì)量控制一直是焊接行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)之一。為了確保焊接接頭的質(zhì)量符合要求，各種檢測(cè)技術(shù)被不斷研究和應(yīng)用。其中，焊接外觀質(zhì)量激光檢測(cè)技術(shù)作為一種現(xiàn)代化、高效率的檢測(cè)方法，受到了廣泛關(guān)注。
  • 焊縫檢測(cè)方法有幾種類(lèi)型？
    焊接是現(xiàn)代工業(yè)制造中不可或缺的過(guò)程，而焊縫的質(zhì)量直接影響著制造品的性能和可靠性。為確保焊縫質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)，各種檢測(cè)方法被開(kāi)發(fā)出來(lái)，焊縫檢測(cè)方法多種多樣，每種方法都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)。這些方法中，焊縫激光檢測(cè)作為一種高精度、高效率的技術(shù)，正在成為焊接質(zhì)量控制的重要工具。
  • 直流焊機(jī)和交流焊機(jī)的區(qū)別有哪些
    直流焊機(jī)和交流焊機(jī)是金屬加工領(lǐng)域中常見(jiàn)的焊接設(shè)備，它們?cè)诤附舆^(guò)程中有著各自獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用。本文將探討直流焊機(jī)和交流焊機(jī)之間的區(qū)別。

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