焊盤

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焊盤，是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。

焊盤，是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。收起

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  • PCBA加工必看 如何讓錫珠 顆粒歸倉
    在PCBA生產(chǎn)過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當(dāng)產(chǎn)品在使用過程中受到振動或環(huán)境變化時，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風(fēng)險往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當(dāng)吸收水分
  • 焊點總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道
    SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質(zhì)量。
  • PCB板為什么短路、焊盤起皮？80%的人忽略了這幾個規(guī)則設(shè)置！
    在使用 Altium Designer 進(jìn)行PCB設(shè)計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎(chǔ)規(guī)則外，導(dǎo)線寬度、阻焊層、內(nèi)電層連接、銅皮敷設(shè)等規(guī)則也同樣重要。這些設(shè)置不僅影響布線效率，還決定了成品板的可制造性與可靠性。
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    04/16 16:30
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  • 毫米波設(shè)計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇
    【摘要/前言】在毫米波設(shè)計中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時，應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。對于毫米波設(shè)計而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢。例如，它們避免了回流焊可能導(dǎo)致的性能下降，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的毫米波頻率，在印刷電路板（PCB）設(shè)計過程中提供了靈活性，具有高可靠性，并且可以重復(fù)使用。?——白皮書概要基于建模和測量數(shù)據(jù)
  • BGA焊盤設(shè)計與布線
    BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管理性能。
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    03/14 08:22
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  • 軟硬PCB 設(shè)計加固難題破解，打造優(yōu)質(zhì)電路！
    軟硬結(jié)合PCB，結(jié)合了軟板和硬板的優(yōu)點，在電子設(shè)備制造中扮演著重要角色。其設(shè)計與普通軟板或硬板有很大不同，需要特別注意以下幾個關(guān)鍵點。 1. 柔性分區(qū)線設(shè)計要點 粗細(xì)線過渡：為防止線路因突然膨脹或收縮而受損，粗線與細(xì)線的銜接處應(yīng)設(shè)計成撕裂狀，避免線條突變。 拐角處理：采用平滑的拐角形式，避免尖銳拐角，以保障線路的穩(wěn)定性與可靠性。 2. 墊片及焊盤設(shè)計規(guī)范 在滿足電力傳輸需求的前提下，墊片尺寸應(yīng)盡量
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  • 焊盤和過孔的區(qū)別是什么?
    焊盤（Pad）和過孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計細(xì)節(jié)上。以下是對這兩者的詳細(xì)比較：
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  • PADS Layout軟件中焊盤各層的釋義是什么呢
    對于PADS軟件而言，焊盤的組成由下面幾種組成。焊盤：包括規(guī)則焊盤以及通孔焊盤。熱焊盤：熱風(fēng)盤，也叫花焊盤，在負(fù)片中有效，設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝；
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  • 花焊盤設(shè)計的必要性及檢查
    花焊盤也稱為熱焊盤（Thermal Pad），是PCB設(shè)計中一種特殊的連接結(jié)構(gòu)，通過有限數(shù)量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導(dǎo)，防止熱量快速流失，從而解決元件焊接時可能出現(xiàn)的熱量分布不均和焊接難度問題。這種設(shè)計既能保持良好的熱管理，又不會影響元件的電氣連接性能。
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    01/27 08:29
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  • Altium Designer（22）中制作異形焊盤教程
    元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多，而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要創(chuàng)建與上述不同的形狀，您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。創(chuàng)建異形焊盤的方法有四種：第一種、放置“實心區(qū)域”創(chuàng)建異形焊盤；第二種、是通過閉合輪廓轉(zhuǎn)換生成異形焊盤；第三種、利用標(biāo)準(zhǔn)焊盤疊放實現(xiàn)異形焊盤效果，適用于例如“7”字型焊盤；第四種、將標(biāo)準(zhǔn)焊盤改自定義形狀。這里列出的方法部分操作只有22.8及以上版本才有此操作。
  • 【原創(chuàng)分享】Layout軟件中的焊盤的一般命名方法是什么呢？
    對于不同的焊盤有不同命名方法，這里給大家介紹一下普遍的命名方法，具體如下所示：
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  • 熱焊盤
    熱焊盤是一種常見的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于金屬加工、建筑、汽車制造等行業(yè)中。通過高溫加熱，熱焊盤將金屬材料熔化并連接在一起，實現(xiàn)焊接工藝。
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    2024/10/30
  • 一文介紹PCB焊盤設(shè)計方法-PCB布線、焊盤及敷銅的設(shè)計方法詳解
    Printed Circuit Board（PCB），即印刷電路板，是一種用于支持和連接電子元件的基板。在PCB設(shè)計中，焊盤設(shè)計是重要的一環(huán)。

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