硅光芯片

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 一文了解硅光芯片原理及器件技術(shù)
    隨著高性能計(jì)算等新型應(yīng)用的發(fā)展，芯片所需要處理的數(shù)據(jù)量不斷增加，人們對(duì)芯片處理時(shí)效性的要求也越來(lái)越高，這就要求芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)也應(yīng)該根據(jù)應(yīng)用特性進(jìn)行相應(yīng)創(chuàng)新。傳統(tǒng)以電總線將各個(gè)處理器核、處理器核與存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行互連的方式存在嚴(yán)重通信競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，電總線形式的互連逐漸被電互連網(wǎng)絡(luò)取代。
    一文了解硅光芯片原理及器件技術(shù)
  • 下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進(jìn)展與趨勢(shì)
    集成電路的發(fā)展遇到了兩大關(guān)鍵難題。首先是數(shù)據(jù)傳輸帶寬的限制。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率的需求急劇增加，但集成電路所使用的傳統(tǒng)芯片材料在高頻下會(huì)面臨嚴(yán)重的損耗，如高頻信號(hào)的衰減、電信號(hào)傳輸過(guò)程中產(chǎn)生的干擾等。
    下一代信息技術(shù)核心——硅光技術(shù)的進(jìn)展與趨勢(shì)
  • 英特爾又一芯粒技術(shù)重大突破！專為消除AI數(shù)據(jù)瓶頸
    英特爾展示了與其CPU封裝在一起的集成OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該項(xiàng)技術(shù)雖然尚處于技術(shù)原型（prototype）階段，但是對(duì)于在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破，是推動(dòng)高帶寬互連創(chuàng)新的關(guān)鍵一步。
  • 最新進(jìn)展！中國(guó)芯片研發(fā)乘風(fēng)破浪
    近日，中國(guó)科研團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片引發(fā)了業(yè)界高度關(guān)注。中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所科研團(tuán)隊(duì)與合作團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，結(jié)合晶圓級(jí)流片工藝，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。而該芯片所展現(xiàn)出的特性有望為突破通信領(lǐng)域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問(wèn)題提供解決方案，并在低溫量子、光計(jì)算、光通信等領(lǐng)域催生革命性技術(shù)。
    最新進(jìn)展！中國(guó)芯片研發(fā)乘風(fēng)破浪

正在努力加載...