硅材料

硅材料,重要的半導(dǎo)體材料,化學(xué)元素符號(hào)Si,電子工業(yè)上使用的硅應(yīng)具有高純度和優(yōu)良的電學(xué)和機(jī)械等性能。

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  • 有研硅擬以5790萬(wàn)元收購(gòu)日企DGT 70%股權(quán)
    近日,我國(guó)半導(dǎo)體硅材料企業(yè)有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(以下簡(jiǎn)稱:有研硅)發(fā)布公告稱,為促進(jìn)資源整合,優(yōu)化業(yè)務(wù)布局,提升公司全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,公司計(jì)劃使用自有資金,以現(xiàn)金支付的方式收購(gòu)日本半導(dǎo)體材料企業(yè)株式會(huì)社RS Technologies(以下簡(jiǎn)稱:RST)持有的株式會(huì)社DG Technologies(以下簡(jiǎn)稱:DGT)70%的股權(quán),交易金額約為11.9億日元,約合人民幣5790萬(wàn)元。
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  • 晶圓材料的生產(chǎn)工藝比較
    硅片是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心材料,廣泛應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能電池、MEMS等領(lǐng)域。硅片(wafer)的生產(chǎn)工藝對(duì)其質(zhì)量、性能和后續(xù)的應(yīng)用至關(guān)重要。硅基集成電路工藝中,硅片的純度、摻雜濃度、晶體結(jié)構(gòu)等參數(shù)會(huì)直接影響到器件的性能。在硅片生產(chǎn)中,最常用的兩種工藝是直拉法(Czochralski,簡(jiǎn)稱CZ法)和區(qū)熔法(Float-Zone,簡(jiǎn)稱FZ法)。
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