千安級(jí)模塊 愛仕特?cái)y第四代技術(shù)平臺(tái)亮相2025慕尼黑上海電子展
4月15日,全球電子行業(yè)盛會(huì)——2025慕尼黑上海電子展盛大開幕! 愛仕特以“碳化硅4.0技術(shù)平臺(tái)”為核心,攜1200V/10mΩ SiC MOSFET、1700V/16mΩ SiC MOSFET、1200V/1000A SiC功率模塊三大“戰(zhàn)略新品”亮相N4館608展位,以極致性能與創(chuàng)新方案,成為全場(chǎng)焦點(diǎn)!這不僅展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)碳化硅技術(shù)的突破性進(jìn)展,更標(biāo)志著第三代半導(dǎo)體進(jìn)入系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用的新紀(jì)元。 現(xiàn)場(chǎng)