第三代半導體

• 從開槽到分層切割 劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析

  劃片機分層劃切工藝介紹? 一、?定義與核心原理? 分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。 二、?工藝流程與關鍵技術? 開槽劃切（首次切割）? 采用較小的進給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉的金剛石刀片進行初步開槽。 作用?：

  博捷芯劃片機

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  04/22 08:10

  第三代半導體 劃片機

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