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• 金錫焊膏如何破解高端封裝難題 帶你解密高溫高可靠焊接的 黃金材料

  金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準控制合金配比、制備超細球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場景，憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核心材料，為高端設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵保障。

  傲牛科技

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  04/14 14:05

  汽車電子 5G基站
• J599連接器產(chǎn)品應(yīng)用案例

  J599連接器是一種專業(yè)的航空插頭電連接器，符合GJB599A（MIL-DTL-38999）Ⅲ系列標準。以下是一些J599連接器產(chǎn)品應(yīng)用案例解析： 航空航天領(lǐng)域 運載火箭：在運載火箭的總裝過程中，J599型電連接器由于可靠性和穩(wěn)定性較高被普遍應(yīng)用。運載火箭飛行環(huán)境復(fù)雜，要經(jīng)歷強振動、高低溫變化等，J599連接器能確保在這些惡劣條件下，運載火箭各系統(tǒng)間的電信號傳輸穩(wěn)定，保證火箭飛行過程中的各種指令傳

  中連訊科（武漢）光電科技有限公司

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  02/25 08:00

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