芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用收起

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  • 一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）
    今天這期，小棗君重點(diǎn)來聊聊封裝的具體工藝流程。之前介紹了，封裝有很多種形式，包括傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝。
    一文看懂芯片的封裝工藝（傳統(tǒng)封裝篇）
  • 寫給小白的芯片封裝入門科普
    之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？、從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。
    寫給小白的芯片封裝入門科普
  • 制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素
    封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
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    04/02 14:22
    制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素
  • “芯片首富”虞仁榮，有新動(dòng)作！
    新恒匯登陸A股市場好事將近。日前，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)發(fā)布了同意新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)。新恒匯登陸A股市場好事將近。
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  • 深入理解芯片封裝設(shè)計(jì)圖紙
    封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
    深入理解芯片封裝設(shè)計(jì)圖紙
  • 如何理解芯片封裝設(shè)計(jì)中的Floorplan評(píng)估？
    在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，F(xiàn)loorplan評(píng)估是指對(duì)芯片內(nèi)部各功能模塊的布局進(jìn)行分析和優(yōu)化的過程。這一過程類似于建筑設(shè)計(jì)中的平面布置圖，旨在合理安排各個(gè)功能單元的位置，以滿足性能、面積、功耗和制造工藝等多方面的要求。
  • 國內(nèi)竟然有這么多芯片封裝公司，你知道多少！
    是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)也是最后環(huán)節(jié)，它涉及將裸露的半導(dǎo)體芯片封裝在保護(hù)性的外殼中，以確保其穩(wěn)定性、可靠性和功能性，完成將晶圓廠生產(chǎn)的裸片轉(zhuǎn)化為可安裝于電子設(shè)備的成品器件。
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    03/07 15:00
    國內(nèi)竟然有這么多芯片封裝公司，你知道多少！
  • 如何理解芯片的封裝基板設(shè)計(jì)
    封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
    如何理解芯片的封裝基板設(shè)計(jì)
  • 如何通俗理解芯片封裝設(shè)計(jì)
    封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
  • 芯片封裝設(shè)計(jì)中的Bump Pattern Design
    Bump Pattern Design（焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)）?是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)決定了芯片與封裝基板之間的電氣連接方式和性能。焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)不僅需要考慮電氣性能和可靠性，還需要兼顧散熱、制造工藝和成本控制。
    芯片封裝設(shè)計(jì)中的Bump Pattern Design
  • 如何評(píng)估芯片封裝廠OSAT的工藝能力
    OSAT工藝能力評(píng)估是封裝設(shè)計(jì)和制造過程中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，涉及評(píng)估外包封裝和測試服務(wù)提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質(zhì)量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評(píng)估不僅有助于選擇合適的供應(yīng)商，還能確保整個(gè)封裝過程的順利進(jìn)行，減少風(fēng)險(xiǎn)，降低成本。
    如何評(píng)估芯片封裝廠OSAT的工藝能力
  • 什么是芯片封裝設(shè)計(jì)Design Rule？
    封裝設(shè)計(jì)Design Rule?是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
    什么是芯片封裝設(shè)計(jì)Design Rule？
  • 什么是芯片封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)書？
    封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)書是一份系統(tǒng)化的文件，旨在提供封裝設(shè)計(jì)過程中所有關(guān)鍵方面的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和最佳實(shí)踐，以確保芯片封裝的質(zhì)量、性能、成本以及生產(chǎn)效率。它不僅是設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與制造團(tuán)隊(duì)之間的重要溝通工具，還能夠幫助確保設(shè)計(jì)的一致性、可制造性和可靠性。封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)書通常包括設(shè)計(jì)過程的詳細(xì)步驟、設(shè)計(jì)規(guī)則、工藝要求以及注意事項(xiàng)等內(nèi)容。
  • 多芯片封裝（MCP）的全面解析
    多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。
    多芯片封裝（MCP）的全面解析
  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
    上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。
    聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
  • 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
    上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來介紹下。
    聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
  • 倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
    學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？
    倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
  • 芯片塑封（molding）工藝流程
    學(xué)員問：先進(jìn)封裝完黑色的外殼是什么材質(zhì)的？用什么工藝做的呢？芯片封裝外殼有哪些材料？封裝用的外殼材料根據(jù)封裝的類型、應(yīng)用領(lǐng)域不同，選擇的材料也各不相同。一般為環(huán)氧樹脂，陶瓷，金屬材料。
  • 特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口
    全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會(huì)，在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒數(shù)50天之際，向中國市場更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢、市場前景以及在中國的布局和發(fā)展。 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)芯片的算力、帶寬、互連密度提出了越來越高的要求。同時(shí)，未來芯片設(shè)計(jì)與制造還需要應(yīng)對(duì)耗能極高的挑戰(zhàn)。然而，芯片制造越來越受限于物理定
    特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口
  • DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾種？
    芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天，與非網(wǎng)小編來介紹一下常見的幾種芯片封裝類型。
    8.7萬
    1評(píng)論
    2024/08/22

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