邏輯芯片

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  • 三星已試產(chǎn)HBM4邏輯芯片
    據(jù)確認(rèn),三星電子已開(kāi)始通過(guò)4nm代工廠(chǎng)試產(chǎn)作為第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)大腦的“邏輯芯片”。在完成邏輯芯片的最終性能驗(yàn)證后,三星電子計(jì)劃將由此開(kāi)發(fā)的HBM4交付給客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試。三星電子在 HBM 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位被 SK 海力士奪走,今年計(jì)劃通過(guò)在 HBM4 之前引入大量工藝進(jìn)行反擊。
    三星已試產(chǎn)HBM4邏輯芯片
  • 英特爾可能“斷腕”:邏輯芯片IDM的“代工困境”
    盈利有危機(jī),先砍代工廠(chǎng)。據(jù)外媒報(bào)道,英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務(wù),以挽救今年第二季度糟糕的財(cái)報(bào)表現(xiàn)。對(duì)于邏輯芯片IDM(集成設(shè)備制造商)來(lái)說(shuō),分拆或者剝離代工業(yè)務(wù)已經(jīng)不是頭一遭,甚至此前還有貼錢(qián)也要脫手代工廠(chǎng)的先例。有別于模擬和存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)以IDM的運(yùn)營(yíng)模式為主,邏輯芯片供應(yīng)商因?yàn)橹瞥坦に嚫甙旱难邪l(fā)成本,已經(jīng)越來(lái)越趨向于向Fabless轉(zhuǎn)型。
    英特爾可能“斷腕”:邏輯芯片IDM的“代工困境”
  • 入職小廠(chǎng)的TD-PIE有前途嗎?
    學(xué)員問(wèn):我211碩畢業(yè),目前入職小廠(chǎng)做TDpie主要做邏輯,請(qǐng)問(wèn),td-PIE以后怎么樣或者可以往哪些方向發(fā)展?個(gè)人希望能待遇高一點(diǎn)
    入職小廠(chǎng)的TD-PIE有前途嗎?
  • 存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的差異有哪些
    1.?功能區(qū)別 存儲(chǔ)芯片:主要用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù),例如內(nèi)存芯片(RAM、ROM)、閃存等,用于臨時(shí)或永久存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 邏輯芯片:主要用于實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算和控制功能,例如微處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等,用于執(zhí)行計(jì)算和控制任務(wù)。 2.?內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同 存儲(chǔ)芯片:通常由存儲(chǔ)單元組成,如存儲(chǔ)單元(存儲(chǔ)位)和訪(fǎng)問(wèn)線(xiàn)路。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在不同的存儲(chǔ)單元中,并通過(guò)地址線(xiàn)路進(jìn)行讀寫(xiě)操作。 邏輯芯片:包含邏輯門(mén)(與門(mén)、或門(mén)等)

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