高性能網(wǎng)絡(luò)

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  • 云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片及智能網(wǎng)卡產(chǎn)品
    近日，“聚力前行 共創(chuàng)未來(lái)”云脈芯聯(lián)2024產(chǎn)品發(fā)布慶典在上海張江隆重舉行。在慶典上，云脈芯聯(lián)正式對(duì)外發(fā)布了第一代全自研高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片YSA-100，同時(shí)還發(fā)布了metaScale系列智能網(wǎng)卡和metaConnect系列AI NIC產(chǎn)品。 上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任夏玉忠、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處副處長(zhǎng)周乃文、中國(guó)信息通信研究院云大所副所長(zhǎng)栗蔚等政府和機(jī)構(gòu)代表出席慶典，并
    云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片及智能網(wǎng)卡產(chǎn)品
  • 高性能網(wǎng)絡(luò)框架之XDP技術(shù)
    談到高性能網(wǎng)絡(luò)處理，DPDK已成為用戶(hù)態(tài)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理的基礎(chǔ)框架，其中最廣泛熟知的項(xiàng)目就是OVS-DPDK。然而由于DPDK完全旁路內(nèi)核，這會(huì)導(dǎo)致TCP/UDP等協(xié)議棧需要在用戶(hù)態(tài)重新實(shí)現(xiàn)，且迄今還沒(méi)有較好的通用用戶(hù)態(tài)協(xié)議棧開(kāi)源項(xiàng)目出現(xiàn)。在這種情況下，XDP借助于eBPF虛擬機(jī)技術(shù)在網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)層實(shí)現(xiàn)高性能網(wǎng)絡(luò)框架，且其原生運(yùn)行在內(nèi)核態(tài)可直通內(nèi)核TCP/UDP協(xié)議棧。XDP作為一種數(shù)據(jù)面高性能框架技術(shù)為平衡高速數(shù)據(jù)處理和協(xié)議棧兼容開(kāi)辟了一個(gè)新的道路。
    高性能網(wǎng)絡(luò)框架之XDP技術(shù)
  • 軟硬件融合視角：一文看懂高性能網(wǎng)絡(luò)
    隨著大模型的廣泛流行，GPU集群計(jì)算的規(guī)模越來(lái)越大（單芯片算力提升有限，只能通過(guò)擴(kuò)規(guī)模的方式來(lái)提升整體算力），千卡、萬(wàn)卡已經(jīng)成為主流，十萬(wàn)卡、百萬(wàn)卡也都在未來(lái)3-5年的規(guī)劃中。
    軟硬件融合視角：一文看懂高性能網(wǎng)絡(luò)

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