倔強(qiáng)的華為海思
作者:暢秋 2004年10月,華為創(chuàng)辦了海思(HiSilicon)公司,它的前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心,正式開啟了華為的手機(jī)芯片研發(fā)之路。 2006年,海思開始著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片,2009年,海思推出了第一款手機(jī)應(yīng)用處理器(AP),命名為K3V1,其定位是與展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場,但并沒有用在華為自己的手機(jī)里。K3V1 采用的是 110nm制程工藝,而當(dāng)時主流芯片已經(jīng)采用 65nm、45