麒麟9000

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麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000芯片包含三個規(guī)格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。

麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000芯片包含三個規(guī)格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L。收起

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    麒麟9000是華為公司推出的一款旗艦級移動處理器，作為麒麟系列的最新成員。它采用了臺積電7nm+ EUV制程工藝，搭載了華為自家研發(fā)的ARM Cortex-X1超大核心以及其他高性能和節(jié)能核心，配備了強大的GPU，并支持5G網(wǎng)絡連接。麒麟9000在處理速度、圖形處理和AI計算等方面都有顯著提升，為用戶帶來卓越的手機使用體驗。

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