3D IC

• 3D IC概述

  3D IC（三維集成電路）是一種通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲(chǔ)、傳感器等）通過(guò)垂直互聯(lián)技術(shù)（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。

  志芯

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  03/10 16:17

  ic設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體技術(shù)

  
• 武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投

  10月30日?qǐng)?bào)道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長(zhǎng)晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國(guó)有銀行均入場(chǎng)持股。

  芯東西

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  2024/10/31

  IPO 晶圓代工廠

  
• 半導(dǎo)體三大增長(zhǎng)引擎，EDA企業(yè)如何把握

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機(jī)遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動(dòng)力。近日，在2024 西門(mén)子 EDA 技術(shù)峰會(huì)上，西門(mén)子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ik

  高揚(yáng)

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  2024/09/27

  人工智能 半導(dǎo)體

  

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