3nm工藝

• 3nm賽道，擠滿了ASIC芯片

  作者：九林 最近，市場(chǎng)關(guān)注的兩家ASIC企業(yè)都發(fā)布了自家的財(cái)報(bào)。 博通2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收149.16億美元，同比增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)55.03億美元，同比增長(zhǎng)315%。其中，第一季度與AI有關(guān)的收入同比增長(zhǎng)77%至41億美元。 Marvell預(yù)計(jì)第一財(cái)季銷售額約為18.8億美元，同比增長(zhǎng)27%。其中，AI業(yè)務(wù)收入達(dá)7億美元左右，主要是亞馬遜等客戶定制ASIC等產(chǎn)品需求增長(zhǎng)的帶動(dòng)。 A

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  03/13 09:52

  NPU DPU

  
• 小米成功流片！國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

  據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日?qǐng)?bào)道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國(guó)對(duì)外透露，小米公司已成功流片國(guó)內(nèi)首款采用3nm工藝的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片，這是國(guó)內(nèi)首款采用如此先進(jìn)工藝技術(shù)的手機(jī)芯片。

  旺材芯片

  6414

  2024/10/22

  手機(jī)芯片 3nm工藝

  
• 3納米制程芯片為什么需要EUV光刻機(jī)和多重曝光技術(shù)？

  晶圓制造工藝是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，特別是在3納米制程中，挑戰(zhàn)會(huì)更加顯著。讓我們一步步來(lái)理解EUV（極紫外光刻）多重圖案（Multi-Patterning）技術(shù)在實(shí)現(xiàn)圖案分辨率時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。

  老虎說(shuō)芯

  3298

  2024/07/16

  晶圓制造 3nm工藝
• 臺(tái)積電逆市抬價(jià)，客戶反應(yīng)亮了

  最近，新任臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家的一段話引起業(yè)界關(guān)注。魏哲家重點(diǎn)提到“要反映臺(tái)積電價(jià)值”，這一說(shuō)法中沒(méi)有“漲價(jià)”兩字，但“反映價(jià)值”這句話引起了人們的想象。在臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)上，行業(yè)分析師每次都會(huì)提出晶圓代工價(jià)格問(wèn)題，臺(tái)積電也總是強(qiáng)調(diào)“提供價(jià)值服務(wù)”。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1686

  2024/06/25

  臺(tái)積電 晶圓代工

  
• 2024或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年”，臺(tái)積電3nm有望插旗日本！

  2024年或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年”！業(yè)界盛傳臺(tái)積電?日本設(shè)廠將有重大規(guī)劃，除了熊本一廠、二廠之外，臺(tái)積電有望在日本大阪，設(shè)立第三座廠房，大阪廠或?qū)⒁?guī)劃3nm產(chǎn)能。

  芯片那些事兒

  2035

  2024/01/08

  臺(tái)積電 晶圓廠

  
• 蘋果3納米M3芯片首發(fā)即Max，頂配56000元最強(qiáng)筆記本抱回家

  萬(wàn)圣節(jié)之際，庫(kù)克剛剛詭異登場(chǎng)，帶來(lái)“Crazy”的蘋果最強(qiáng)M3系列芯片！庫(kù)克開(kāi)門見(jiàn)山，直接亮相M3系列芯片，制程上均采用3nm工藝：中杯（M3）：8核CPU、10核GPU，比M2均快出了20%。大杯（M3 Pro）：12核CPU、18核GPU，分別比M1 Pro快出了10%和40%。超大杯（M3 Max）：達(dá)到了恐怖的16核CPU和40核GPU！

  量子位

  1376

  2023/11/01

  GPU CPU

  
• 性能暴漲！蘋果M3系列發(fā)布：最高920億晶體管，128GB統(tǒng)一內(nèi)存！

  10月31日早間消息，蘋果公司定于美國(guó)太平洋時(shí)間10月30日17點(diǎn)舉行一場(chǎng)名為“來(lái)勢(shì)迅猛”(Scary Fast)的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了最新的M3系列處理器，這也業(yè)界首款采用3nm工藝制造的個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac將過(guò)渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也將獲得M3系列芯片所帶來(lái)性能大幅提升。

  芯智訊

  2381

  2023/10/31

  CPU 3nm工藝

  
• 全球首顆3nm電腦芯片，來(lái)了！

  10月31日?qǐng)?bào)道，今日上午8點(diǎn)，蘋果在線上舉行主題為“Scary Fast（來(lái)勢(shì)迅猛）”的特別活動(dòng)，并首度推出采用3nm先進(jìn)制程工藝的個(gè)人電腦芯片——M3、M3 Pro、M3 Max。

  芯東西

  2335

  2023/10/31

  先進(jìn)制程 3nm工藝

  
• 3nm“炙手可熱”，手機(jī)企業(yè)怎么辦？

  近日，首次采用臺(tái)積電3nm制程的蘋果iPhone15 Pro新機(jī)陷入A17芯片過(guò)熱爭(zhēng)議。在此前，有消息稱臺(tái)積電3納米良率僅55%，也因此臺(tái)積電將不會(huì)按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格向蘋果收費(fèi)，蘋果僅向臺(tái)積電支付可用芯片的費(fèi)用。此外，有消息稱，受到3nm良率的影響，高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen 3芯片，將不會(huì)全部使用3nm制程，部分產(chǎn)品依舊采用4nm制程。

  中國(guó)電子報(bào)

  2016

  2023/10/24

  先進(jìn)制程 3nm工藝

  
• 3nm，手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)

  不管喜不喜歡今年的 iPhone 15，大概都會(huì)認(rèn)可一件事，很多人選擇購(gòu)買 iPhone 15 Pro 系列的一大動(dòng)機(jī)，就是沖著臺(tái)積電 3nm 工藝的 A17 Pro。A17 Pro 采用了臺(tái)積電最新的 3nm 工藝（N3B）制造，晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的 190 億，這是全世界第一款采用臺(tái)積電 3nm 工藝的手機(jī)芯片，也是 3nm 工藝第一次出現(xiàn)普通人就可以買到的大眾消費(fèi)品上。

  雷科技

  2605

  2023/10/13

  手機(jī)芯片 3nm工藝

  
• 坐擁3nm處理器，蘋果為何“折戟”5G基帶芯片？

  9月13日凌晨，蘋果最新iPhone 15系列旗艦機(jī)發(fā)布，其中15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro芯片，為業(yè)界首款商業(yè)落地的3nm制程芯片。雖然搶先一步實(shí)現(xiàn)了3nm在消費(fèi)終端的商用化，但蘋果在5G基帶芯片上并沒(méi)有迎來(lái)新的進(jìn)展。9月11日晚，高通宣布已與蘋果達(dá)成協(xié)議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。

  中國(guó)電子報(bào)

  3094

  2023/09/18

  3nm工藝 5G基帶芯片

  
• 3納米，怎么辦？

  在對(duì)更小、能效更高的晶體管的不懈追求中，半導(dǎo)體行業(yè)遇到了更大的挑戰(zhàn)，最近的尖端工藝節(jié)點(diǎn)將這些挑戰(zhàn)推到了最前沿。臺(tái)積電的最新節(jié)點(diǎn)是其 3 納米“N3”工藝技術(shù)系列。臺(tái)積電最初計(jì)劃在 2022 年下半年量產(chǎn)，最終于2022年12月29日在其Fab 18舉行了 3 納米量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)張儀式。

  半導(dǎo)體行業(yè)觀察

  1713

  2023/06/08

  半導(dǎo)體行業(yè) 3nm工藝

  
• 臺(tái)積電3nm的焦慮

  在2022年年底，臺(tái)積電就已宣布3nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的消息，但直到近日，第一款由臺(tái)積電代工的3nm芯片才正式問(wèn)世。不過(guò)，這第一款3nm并不屬于臺(tái)積電的最大客戶蘋果，而是Marvell的數(shù)據(jù)中心芯片。風(fēng)聲聽(tīng)了這么久，總算是見(jiàn)到雨了，但這并不意味著臺(tái)積電的3nm技術(shù)已經(jīng)可以完美量產(chǎn)。

  芯世相

  1890

  2023/05/04

  臺(tái)積電 3nm工藝

  
• 今日要聞 | 美國(guó)將澳門列入半導(dǎo)體管制；半導(dǎo)體TOP 10榜單出爐

  美國(guó)將澳門列入半導(dǎo)體管制 據(jù)路透社報(bào)道，拜登政府周二對(duì)澳門實(shí)施全面的新出口管制，該管制此前曾對(duì)向中國(guó)大陸出口的先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備實(shí)施，并指出這些技術(shù)有可能從該地區(qū)轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸其他地方，如今這項(xiàng)管控措施也涵蓋澳門行政特區(qū)。 BIS（美國(guó)商業(yè)部工業(yè)與安全局）強(qiáng)調(diào)，就EAR而言，本規(guī)則不改變澳門的地位；它將繼續(xù)被視為與中國(guó)大陸不同的目的地。 ? 傳紫光集團(tuán)將推動(dòng)三家子公司IPO 知情人士

  與非網(wǎng)記者

  1311

  2023/01/18

  英特爾 半導(dǎo)體廠商
• 3nm這么高端，怎么不用？

  摩爾定律接近極限，但魅力卻無(wú)限。從14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，國(guó)際大廠對(duì)摩爾定律的追求幾近巔峰。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1836

  2022/09/19

  3nm工藝
• TSMC臺(tái)積電將推出5個(gè)版本的3nm技術(shù)，并用FinFlex提高設(shè)計(jì)靈活性

  TSMC上周四進(jìn)行了2022年TSMC技術(shù)研討會(huì)，按照慣例分享了其工藝技術(shù)路線圖及未來(lái)的擴(kuò)張計(jì)劃。TSMC這次宣布的關(guān)鍵事項(xiàng)之一是N3（3nm級(jí)）和N2（2nm級(jí)）系列的前沿節(jié)點(diǎn)，這些節(jié)點(diǎn)將在未來(lái)幾年用于制造先進(jìn)的CPU、GPU和SoC。

  Astroys

  2682

  2022/06/20

  臺(tái)積電 3nm工藝
• 三星3nm工廠即將動(dòng)工，首發(fā)GAA工藝功耗直降50%

  三星電子代工部門最近深陷負(fù)面?zhèn)髀勚?。先是有消息稱涉嫌偽造并虛報(bào) 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺(tái)積電，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。

  與非網(wǎng)編輯

  258

  2022/03/12

  三星電子 3nm
• 當(dāng)制程向2-3nm挺近，ATE設(shè)備將面臨“時(shí)間和良率”雙重挑戰(zhàn)

  近日，SEMI發(fā)布了一組有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè)：“預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商總銷售額將突破1000 億美元大關(guān)，達(dá)到1030億美元，比2020年的行業(yè)紀(jì)錄（710億美元）增加44.7%，到2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將擴(kuò)大到1140億美元?！?/div>

  夏珍

  1108

  2022/01/17

  與非觀察 3nm

  
• 3nm今年量產(chǎn)、狂吃汽車產(chǎn)能，臺(tái)積電年賺近1.6萬(wàn)億新臺(tái)幣

  1月13日下午，臺(tái)積電發(fā)布了其2021年第四季度與全年財(cái)報(bào)。2021年第四季度，臺(tái)積電營(yíng)收4381.9億新臺(tái)幣（約合1010億人民幣），同比增長(zhǎng)21.2%。

  芯東西

  577

  2022/01/14

  臺(tái)積電 3nm
• 臺(tái)積電羅鎮(zhèn)球：2022年量產(chǎn)3nm，全新汽車芯片工藝平臺(tái)N5A明年Q3推出

  12月22日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）舉行。在當(dāng)天上午的主題演講環(huán)節(jié)，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球做了主題為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新時(shí)代》的主題演講。

  芯智訊

  684

  2021/12/27

  臺(tái)積電 ICCAD

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