3nm芯片

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  • 小米3nm芯片明年裝機(jī)
    雖然網(wǎng)絡(luò)上對(duì)小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認(rèn)為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國背書，另一方面是因?yàn)锳RM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術(shù)門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。
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    2024/11/29
    小米3nm芯片明年裝機(jī)
  • 又一3nm芯片開始量產(chǎn)
    三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作，在計(jì)劃于明年發(fā)布的可折疊手機(jī)“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應(yīng)用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導(dǎo)體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復(fù)蘇的機(jī)會(huì)，備受關(guān)注。
    又一3nm芯片開始量產(chǎn)
  • 蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片，來了！
    新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內(nèi)置16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，將支持一系列以Apple Intelligence（蘋果智能）為中心的生成式AI功能。
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    2024/10/31
    蘋果最強(qiáng)3nm電腦芯片，來了！
  • 蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
    蘋果在2024年5月7日的新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了M4芯片，這款芯片將由2024款iPad Pro首次搭載。
    蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
  • 3nm芯片手機(jī)，來得有些快！
    去年，高通向高端市場(chǎng)投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，臺(tái)積電4nm和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的平臺(tái)集成能力，使其成為安卓高端智能手機(jī)市場(chǎng)最受矚目的終端芯片之一?；仡?023年，幾乎所有安卓手機(jī)品牌的旗艦機(jī)型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費(fèi)者歡迎。
    3nm芯片手機(jī)，來得有些快！