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  • 尼得科精密檢測(cè)科技參展PCIM Expo & Conference 2025
    尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）將參展2025年5月6日（星期二）～５月８日（星期四）在德國(guó)紐倫堡市舉辦的“PCIM Expo & Conference 2025”。 在本次展會(huì)上，電力電子行業(yè)將匯聚一堂，旨在跨越國(guó)界共同探索最新的研發(fā)趨勢(shì)，整個(gè)行業(yè)共同分享創(chuàng)意，提供解決方案。 本公司在本次展會(huì)上將展示從芯片（Chip）級(jí)到系統(tǒng)級(jí)面向功率器件的先端檢測(cè)系統(tǒng)。此外，還將現(xiàn)場(chǎng)實(shí)
    尼得科精密檢測(cè)科技參展PCIM Expo & Conference 2025
  • Vicor：做電源產(chǎn)品，我們是專業(yè)的
    在和與非網(wǎng)記者的溝通中，Vicor公司商務(wù)拓展經(jīng)理陳歷忠表示，該公司在過(guò)去的幾年內(nèi)在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展可以用成績(jī)喜人來(lái)形容。這家在過(guò)去多集中在軍工航天應(yīng)用的電源芯片廠商近些年開(kāi)始將自己的優(yōu)勢(shì)技術(shù)轉(zhuǎn)向市場(chǎng)容量更大的工業(yè)、汽車和通信市場(chǎng)，并創(chuàng)新性的推出了CHiP和VIA封裝形式，以及AIM+PFM+POL的AC-DC電源系統(tǒng)解決方案。
  • 功率半導(dǎo)體惡戰(zhàn)當(dāng)前，Vicor要死守高端
    去年半導(dǎo)體市場(chǎng)一件大事是英飛凌收購(gòu)了IR，讓其成為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)上名副其實(shí)的巨無(wú)霸。這也引發(fā)了業(yè)界對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局以及未來(lái)走勢(shì)的大討論。Vicor可以說(shuō)一直是這一領(lǐng)域的一道獨(dú)特風(fēng)景，雖然是身家只有5.85億美元的小規(guī)模功率半導(dǎo)體廠商，卻能保持自己的特色和生存之道，然而面臨新的競(jìng)爭(zhēng)格局，它們將何去何從？就此，筆者近期采訪了Vicor中國(guó)
  • 《2015大視野》之Vicor：順勢(shì)而為，改變正在發(fā)生
    跟很多其他技術(shù)領(lǐng)域一樣，2014年，電源芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)格局也在發(fā)生變化，英飛凌收購(gòu)IR之后，在高功率和低功率領(lǐng)域?qū)ζ渌瑯I(yè)形成全面競(jìng)爭(zhēng)，大而全有大而全的好處，專而精也有專而精的優(yōu)勢(shì)。同樣作為電源管理方案提供商，Vicor有何發(fā)展良策，我們請(qǐng)到Vicor公司亞太區(qū)銷售副總裁Eric Huang來(lái)細(xì)說(shuō)一二
  • die,device和chip的定義和區(qū)別
    1. Die的定義 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，Die指的是一塊未分割成單獨(dú)芯片的硅片。它包含了一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)，但尚未進(jìn)行切割和封裝。 特點(diǎn) 集成度高：Die上包含了完整的電路設(shè)計(jì)，包括電路元件、線路和連接器等。 未被封裝：Die尚未被切割出來(lái)形成獨(dú)立的芯片，因此不能直接用于實(shí)際應(yīng)用。 2. Device的定義 Device通常指的是封裝后的芯片，也稱為器件。它是將Die封裝在外殼中，以便與其他電
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    02/24 13:46