CoWoS封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 先進封裝CoWoS概述
    CoWoS 嚴格來說屬于2.5D 先進封裝技術，由CoW 和oS 組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現多顆芯片互聯(lián)。
    先進封裝CoWoS概述
  • 臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產能擴充
    臺積電于本月2日低調舉行AP8先進封裝廠進機儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設施，將成為臺積電目前規(guī)模最大的先進封裝生產基地。相較于先前的2nm擴產典禮，本次活動僅邀請供應鏈合作伙伴參與，顯得更為低調務實。
    臺積電最大先進封裝廠AP8進機，瞄準CoWoS產能擴充
  • AI推動先進封裝需求大增，FOPLP成新寵兒？
    近幾年，AI技術的迅猛發(fā)展，有力推動了眾多領域的蓬勃發(fā)展，先進封裝領域便是其中之一。近日，有業(yè)界消息傳出，英偉達因最新的Blackwell架構GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產能，預計出貨量每季環(huán)比增長20%以上?？梢?，今年的先進封裝需求仍將維持在高位，盡管臺積電已經在積極投入擴產，但顯然其擴產速度還是跟不上行業(yè)不斷增長的需求，業(yè)界急需探尋新的先進封裝技術。
    506
    03/06 12:30
    AI推動先進封裝需求大增，FOPLP成新寵兒？
  • 如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
    近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>
    如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
  • 共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？
    我們還看到英偉達通過NVLink互聯(lián)，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超級芯片，再通過NVLink Switch將2顆GB200超級芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡級的“超異構”加速計算平臺；18個“超異構”加速計算平臺又可以形成一個GB200 NVL72服務器機架；8個GB200 NVL72服務器機架加上1臺QUANTUM INFINIBAND交換機又形成了一個GB200計算機柜。通過這樣的級聯(lián)方式，當前英偉達的AI工廠已經集成了32000顆GPU，13PB內存，58PB/s的帶寬，AI算力達到645 exaFLOPS。
    共商AI時代挑戰(zhàn)與應對策略，第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會有哪些精彩看點？