DRAM產(chǎn)業(yè)

• 研報(bào) | 需求展望疲弱、庫(kù)存和供給上升，預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

  第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢(shì)。DDR5與LPDDR5X等先進(jìn)制程產(chǎn)品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫(kù)存水位偏高，價(jià)格不排除于今年第四季底開(kāi)始下跌。

  TrendForce集邦咨詢

  1186

  2024/11/19

  dram DRAM產(chǎn)業(yè)

  
• 研報(bào) | 在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

  DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫(kù)存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開(kāi)新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。

  TrendForce集邦咨詢

  1188

  2024/11/07

  dram DRAM產(chǎn)業(yè)

  
• 研報(bào) | HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

  HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。

  TrendForce集邦咨詢

  1733

  2024/10/31

  HBM DRAM產(chǎn)業(yè)

  
• 合約價(jià)上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營(yíng)收季增5.1%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價(jià)走揚(yáng)、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大，帶動(dòng)營(yíng)收較前一季度成長(zhǎng)5.1%，達(dá)183.5億美元，推動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收延續(xù)季增趨勢(shì)。 出貨表現(xiàn)上，第一季三大原廠皆出現(xiàn)季減，反映產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng)，加上下游業(yè)者的庫(kù)存水平已墊高，采購(gòu)量明顯減弱。平均銷售單價(jià)方面，三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價(jià)上漲氛圍，再加上庫(kù)存仍處

  與非網(wǎng)編輯

  790

  2024/06/13

  Micron ASP

  
• 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)，2023年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增近三成

  受惠于備貨動(dòng)能回溫，以及三大原廠控產(chǎn)效益顯現(xiàn)，主流產(chǎn)品的合約價(jià)格走揚(yáng)，帶動(dòng)2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)174.6億美元，季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場(chǎng)趨勢(shì)，原廠目標(biāo)仍為改善獲利，漲價(jià)意圖強(qiáng)烈，促使DRAM合約價(jià)季漲幅近兩成，然出貨位元?jiǎng)t面臨傳統(tǒng)淡季而略微衰退。 第四季營(yíng)收方面，三大原廠的成長(zhǎng)幅度以三星（Samsung）最高，營(yíng)收達(dá)79.5億美元，季增幅度逾五成，主要

  與非網(wǎng)編輯

  1683

  2024/03/05

  三星 HBM

  
• 第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收止跌回升，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，第三季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率有望轉(zhuǎn)虧為盈

  受惠于AI服務(wù)器需求攀升，帶動(dòng)HBM出貨成長(zhǎng)，加上客戶端DDR5的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長(zhǎng)，第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約114.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢(shì)。其中，SK海力士（SK hynix）出貨量環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)35%，且平均銷售單價(jià)（ASP）較高的DDR5、HBM出貨占比顯著增長(zhǎng)，帶動(dòng)SK海力士ASP逆勢(shì)成長(zhǎng)7~9%，推升SK海力士第二季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近5成，成長(zhǎng)幅度居冠，達(dá)34.4億美元，回歸第二名。

  與非網(wǎng)編輯

  956

  2023/08/24

  TrendForce DDR5

  
• DRAM產(chǎn)業(yè)第一季營(yíng)收環(huán)比下降21.2%，連續(xù)三個(gè)季度衰退

  今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約96.6億美元，環(huán)比下降21.2%，已續(xù)跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升，其余均衰退；平均銷售單價(jià)三大原廠均下跌。目前因供過(guò)于求尚未改善，價(jià)格依舊續(xù)跌，然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后，DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價(jià)格跌幅仍深，預(yù)期營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限。 營(yíng)收方面，三大原廠營(yíng)收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機(jī)備貨訂單有限，出貨量與平

  與非網(wǎng)編輯

  1214

  2023/05/25

  SoC TrendForce

  
• 供應(yīng)商削價(jià)搶出貨，2022年第四季DRAM營(yíng)收環(huán)比下降逾三成

  2022年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收122.8億美元，環(huán)比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海嘯時(shí)的單季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM產(chǎn)品平均銷售單價(jià)（ASP）下跌影響。由于去年第三季起客戶拉貨急凍，DRAM供應(yīng)商的庫(kù)存快速堆積，因此為搶占第四季的出貨市占率，供應(yīng)商議價(jià)態(tài)度更為積極，其中又以Server DRAM跌幅最劇，2022年第四季DDR4價(jià)格環(huán)比下降2

  與非網(wǎng)編輯

  872

  2023/03/02

  三星 SK海力士

正在努力加載...