FCBGA

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FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”

FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”收起

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  • 中國先進封裝廠商，業(yè)績飆升
    近年來，隨著半導體技術的不斷發(fā)展和應用需求的日益提升，先進封裝已成為推動國內半導體產業(yè)升級的重要領域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術以及系統(tǒng)級封裝（SiP）等創(chuàng)新技術的應用下，中國的先進封裝產業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇，逐步成為全球半導體產業(yè)的重要一環(huán)。
    中國先進封裝廠商，業(yè)績飆升
  • FCCSP與FCBGA的區(qū)別？
    學員問：FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？? 如上圖為FCBGA，?FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒裝芯片球柵陣列封裝。芯片通過倒裝的方式焊接在基板上，芯片與基板之間球柵陣列，球柵陣列如下圖：
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  • 倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？
    學員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢？
    倒裝芯片（flip chip）算先進封裝嗎？
  • FCBGA的風口來了？
    近日，三星電機表示，到2026年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術，全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點將封裝固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大規(guī)模集成電路芯片封裝領域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢。
    FCBGA的風口來了？