美光業(yè)績(jī)大增,HBM賣爆
美國(guó)時(shí)間 2025 年 3 月 20 日,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)導(dǎo)制造商美光科技公布了 2025 財(cái)年第二季度(2024 年 12 月-2025 年 2 月)的季度業(yè)績(jī)。美光的財(cái)政年度從 9 月開始,到 8 月結(jié)束。與典型會(huì)計(jì)年度的季度相比,美光的會(huì)計(jì)年度的結(jié)束時(shí)間提前了一個(gè)月。因此,它可以作為預(yù)測(cè)主要半導(dǎo)體存儲(chǔ)器公司業(yè)績(jī)的領(lǐng)先指標(biāo)。