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  • 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——高關(guān)稅困擾下的存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)
    核心觀點(diǎn) 2025年4月份存儲(chǔ)市場(chǎng)整體存儲(chǔ)器件需求穩(wěn)步增長(zhǎng),部分器件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲; 整體庫(kù)存水位持續(xù)下降,NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時(shí)間不斷延長(zhǎng); 受關(guān)稅影響,原材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端,推動(dòng)現(xiàn)貨市場(chǎng)部分存儲(chǔ)價(jià)格走強(qiáng)。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析 4月,四方維商品動(dòng)態(tài)商情存儲(chǔ)需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%,同比下降-29.71%。 小型語(yǔ)言模型的興起,
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    04/24 08:04
    《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——高關(guān)稅困擾下的存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)
  • HBM與先進(jìn)封裝:AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
    人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實(shí)時(shí)推理的生成式AI應(yīng)用,算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)測(cè),2025年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3 EFLOPS,增長(zhǎng)43%。
    HBM與先進(jìn)封裝:AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
  • 存儲(chǔ)芯片,正式漲價(jià)
    今日,存儲(chǔ)芯片正式開始漲價(jià)浪潮。自此,存儲(chǔ)市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)多半年的低迷態(tài)勢(shì),終于迎來轉(zhuǎn)折。存儲(chǔ)芯片的兩大主力產(chǎn)品?NAND?與?DRAM,在新一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)也各不相同。
    存儲(chǔ)芯片,正式漲價(jià)
  • 美光業(yè)績(jī)大增,HBM賣爆
    美國(guó)時(shí)間 2025 年 3 月 20 日,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)導(dǎo)制造商美光科技公布了 2025 財(cái)年第二季度(2024 年 12 月-2025 年 2 月)的季度業(yè)績(jī)。美光的財(cái)政年度從 9 月開始,到 8 月結(jié)束。與典型會(huì)計(jì)年度的季度相比,美光的會(huì)計(jì)年度的結(jié)束時(shí)間提前了一個(gè)月。因此,它可以作為預(yù)測(cè)主要半導(dǎo)體存儲(chǔ)器公司業(yè)績(jī)的領(lǐng)先指標(biāo)。
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    03/31 13:20
    HBM
    美光業(yè)績(jī)大增,HBM賣爆