hdi板與普通pcb的區(qū)別
1. 高密度互連(HDI)板: 層次結(jié)構(gòu):HDI板采用更復(fù)雜的多層設(shè)計,包含內(nèi)部層、堆疊微孔層等,以實現(xiàn)更高的電路密度和性能。 微細線寬/間距:HDI板可實現(xiàn)更小的線寬和間距,使其適用于高頻率、高速數(shù)字信號傳輸?shù)纫罂量痰膽?yīng)用。 盲孔和埋孔技術(shù):HDI板常使用盲孔和埋孔技術(shù),使得連接更簡潔,并降低信號傳輸時的損耗。 2. 普通PCB: 基礎(chǔ)材料:普通PCB通常采用較為簡單的單面或雙面設(shè)計,采用常見