IP

• 中國(guó)對(duì)美加征34%關(guān)稅，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何？

  在美國(guó)東部時(shí)間4月2日，美國(guó)政府宣布對(duì)中國(guó)輸美商品征收高達(dá)34%的“對(duì)等關(guān)稅”之后，中國(guó)

  芯智訊

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  04/07 16:35

  半導(dǎo)體 IP

  
• 24 位高精度 Σ-Δ ADC SGM58201：引領(lǐng)高性能測(cè)量新標(biāo)準(zhǔn)

  在精密測(cè)量領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，選擇合適的 ADC 芯片成為一個(gè)挑戰(zhàn)：需要高精度、高集成度、低功耗，同時(shí)又要具備較高的性?xún)r(jià)比。SGM58201 憑借自主研發(fā)的 IP 和創(chuàng)新性的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為工程師提供了一個(gè)兼顧性能與應(yīng)用需求的理想選擇。 圣邦微電子推出的 SGM58201，作為新一代高性能 24 位 Σ-Δ ADC，支持 4 通道，內(nèi)置 PGA、MUX、REF、IDAC 等功能，憑借最高 22Bi

  圣邦微電子

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  03/11 11:14

  傳感器 ADC

  
• 如何理解芯片設(shè)計(jì)中的IP？

  在芯片設(shè)計(jì)中，IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心，Intellectual Property Core）是指在芯片設(shè)計(jì)中采用的、已經(jīng)開(kāi)發(fā)好的功能模塊、設(shè)計(jì)或技術(shù)，它可以是硬件描述語(yǔ)言（如Verilog、VHDL）編寫(xiě)的電路設(shè)計(jì)，也可以是完成的電路板或者甚至是一些特定算法和技術(shù)。IP的使用大大提高了芯片設(shè)計(jì)的效率，避免了從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)所有功能模塊。下面詳細(xì)解釋芯片IP的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：

  老虎說(shuō)芯

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  02/07 08:50

  芯片設(shè)計(jì) IP

  
• Dolphin半導(dǎo)體任命兩位關(guān)鍵董事會(huì)成員以強(qiáng)化公司管理

  Dolphin半導(dǎo)體，專(zhuān)注于混合信號(hào) IP 設(shè)計(jì)的領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 解決方案供應(yīng)商，今日宣布任命羅伯特?勒福特（Robert LeFort）為董事會(huì)主席，雪莉?范戴克（Shelly Van Dyke）為獨(dú)立董事。這些戰(zhàn)略性任命旨在強(qiáng)化公司管理，推動(dòng)公司的發(fā)展戰(zhàn)略。 繼 2024 年 12 月 Teledyne Imaging 高級(jí)副總裁克勞德?讓?zhuān)–laude Jean）被任命為獨(dú)立董事之后，Do

  與非網(wǎng)編輯

  849

  02/06 07:14

  半導(dǎo)體行業(yè) 嵌入式系統(tǒng)

  
• 事急則緩，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)立意長(zhǎng)遠(yuǎn)

  近日，在上海舉辦的集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上，魏少軍教授給出的本土芯片設(shè)計(jì)業(yè)的年度預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)為6460.4億元，同比增長(zhǎng)11.9%，重新回到兩位數(shù)區(qū)間，預(yù)計(jì)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的比例與上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片設(shè)計(jì)龍頭和骨干企業(yè)的發(fā)展情況整體上不容樂(lè)觀。盡管進(jìn)入前十大芯片設(shè)

  高揚(yáng)

  3417

  2024/12/30

  AI 臺(tái)積電

  
• SmartDV將SDIO系列IP授權(quán)給RANiX開(kāi)發(fā)車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）產(chǎn)品

  雙方的合作將增強(qiáng)符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)的通信和連接能力，加速實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的汽車(chē)系統(tǒng)和車(chē)輛創(chuàng)新 靈活、高度可配置、可定制化的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權(quán)給RANiX，以集成到RANiX的車(chē)聯(lián)網(wǎng)（V2X，Vehicle-to-Everything）產(chǎn)品中。此次合作將為

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/12/09

  車(chē)聯(lián)網(wǎng) IP
• 內(nèi)卷加劇，考驗(yàn)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略

  “我們不會(huì)盲目斷言2025年將會(huì)更容易，我們會(huì)非常謹(jǐn)慎和警醒地對(duì)待這一年，就像對(duì)待2024年一樣。”近日，在一次媒體交流中，提及對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)前景的預(yù)判，安森美CEO Hassane El-Khoury如是說(shuō)。 安森美CEO Hassane El-Khoury 這一預(yù)判相信也是很多芯片企業(yè)的共識(shí)，尤其是國(guó)際品牌，雖然從SIA（美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)）的市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額自202

  高揚(yáng)

  2956

  2024/11/28

  碳化硅 安森美

  
• 打破高性能計(jì)算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路

  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Hyperion Research最新ISC24市場(chǎng)報(bào)告顯示，2023年全球HPC市場(chǎng)規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來(lái)5年，HPC服務(wù)器市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.2%，存儲(chǔ)市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為9.3%，GPU市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為17%，云計(jì)算市場(chǎng)的年平均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為21%。整體HPC市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 HPC訓(xùn)練/推理服務(wù)器的主流系統(tǒng)架構(gòu)，主體算力由CPU芯

  高揚(yáng)

  2411

  2024/09/30

  HPC IP

  
• 大模型落地邊緣側(cè)的痛點(diǎn)和機(jī)遇

  “端側(cè)的NPU不僅需要多核多線程，在高能效比的技術(shù)上，來(lái)提升實(shí)時(shí)處理能力、多任務(wù)處理效率、人工智能能力，支持復(fù)雜感知與融合；還需要對(duì)Transformer實(shí)現(xiàn)高效支持，來(lái)解決內(nèi)存訪問(wèn)成本和內(nèi)存使用成本等問(wèn)題；最后還需要具有模型參數(shù)量化和壓縮的能力，比如通過(guò)權(quán)重壓縮，即通過(guò)多種技術(shù)方法（如量化、剪枝、稀疏，Tiling等）來(lái)減少模型的存儲(chǔ)和計(jì)算需求。”

  夏珍

  4337

  2024/06/24

  與非觀察 GPU

  
• 更深入了解汽車(chē)與航空電子等安全關(guān)鍵型應(yīng)用的IP核考量因素

  中國(guó)已經(jīng)連續(xù)十多年成為全球第一大汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)，智能化也成為了汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，同時(shí)越來(lái)越多的制造商正在考慮進(jìn)入無(wú)人機(jī)和飛行汽車(chē)等低空設(shè)備，而所有的這些系統(tǒng)產(chǎn)品都需要先進(jìn)芯片的支撐，其中的許多芯片因其功能都是安全關(guān)鍵型芯片（safety-critical chip）。

  與非網(wǎng)編輯

  995

  2024/06/20

  芯片設(shè)計(jì) IP

  
• 雷軍一句話，車(chē)企高管跑死馬

  Introduction

  汽車(chē)公社

  1044

  1評(píng)論

  2024/06/05

  小米 新能源車(chē)企

  
• sureCore宣布低溫IP演示器成功流片

  超低功耗嵌入式存儲(chǔ)器專(zhuān)家SureCore宣布，由Innovate UK（IUK）資助的項(xiàng)目“開(kāi)發(fā)CryoCMOS以實(shí)現(xiàn)下一代可擴(kuò)展量子計(jì)算機(jī)”的下一個(gè)關(guān)鍵部分成功下線。這是一個(gè)將驗(yàn)證該項(xiàng)目中開(kāi)發(fā)的低溫SPICE模型和IP的芯片，該芯片將用于控制和測(cè)量將與量子位一起容納在低溫恒溫器內(nèi)的ASIC。需要將控制電子設(shè)備從低溫恒溫器外部移動(dòng)到低溫恒溫器內(nèi)部，以減少延遲和布線，但這意味著電子設(shè)備必須在低至4開(kāi)

  與非網(wǎng)編輯

  2271

  2024/05/08

  SoC IP

  
• 為何說(shuō)eFPGA是最適應(yīng)AI時(shí)代的計(jì)算芯片方案？

  eFPGA IP業(yè)務(wù)的發(fā)明者 自1984年以來(lái)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)一直在增長(zhǎng)，但未經(jīng)歷爆發(fā)性增長(zhǎng)。FPGA以其硬件可編程性和高性能而被廣泛應(yīng)用于技術(shù)前沿，尤其在新技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的早期實(shí)現(xiàn)和中小規(guī)模部署中發(fā)揮作用。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸性增長(zhǎng)使得傳統(tǒng)的處理模式受到挑戰(zhàn)，這為FPGA行業(yè)帶來(lái)了新機(jī)會(huì)，越來(lái)越多的應(yīng)用將任務(wù)從CPU轉(zhuǎn)移到FPGA處理，以發(fā)揮FPGA在能效和處理延遲方面的優(yōu)勢(shì)。 我們都知道FPGA的發(fā)明者

  李堅(jiān)

  5795

  2024/02/06

  FPGA IP

  
• SOAFEE進(jìn)展迅速，Arm號(hào)召行業(yè)力量共同擁抱軟件定義汽車(chē)時(shí)代

  2023年4月，半導(dǎo)體IP研究機(jī)構(gòu)IPnest發(fā)布年度《設(shè)計(jì)IP報(bào)告》，報(bào)告顯示2022年全球設(shè)計(jì)IP收入達(dá)到66.7億美元，相比2021年的55.6億美元增長(zhǎng)了20.2%，而2021年和2020年的增速分別為19.4%和16.7%。其中，Arm以27.419億美元的營(yíng)收排名全球第一。 圖 | Arm高級(jí)副總裁兼汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理Dipti Vachani 而中國(guó)作為Arm最大的市場(chǎng)之一，也是增長(zhǎng)最

  夏珍

  2373

  2023/12/07

  AI 與非觀察

  
• ICCAD2023關(guān)鍵詞梳理：AI 生態(tài) 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

  SIA最新數(shù)據(jù)顯示，2023年9月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，同比下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì)1347億美元，較2023年第二季度增長(zhǎng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大約在5150億美元，較2022年下降約10.3%。 從2023年3月份以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比已經(jīng)開(kāi)始逐漸回升，同比跌幅也在持續(xù)收窄，從2023年4月的

  高揚(yáng)

  2591

  2023/11/24

  AI 半導(dǎo)體

  
• IP2.0時(shí)代，NoC會(huì)是一個(gè)黃金賽道？

  據(jù)IPnest于2023年4月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP收入在2022年增長(zhǎng)了20.2%達(dá)到66.7億美元，此前2021年和2020年的增速分別為19.4%和16.7%，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增速在后續(xù)將繼續(xù)保持穩(wěn)健態(tài)勢(shì)，到2025年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)100億美元，2021-2026年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.7%。 雖然2022年開(kāi)始全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，但并未對(duì)上游IP

  高揚(yáng)

  3918

  2023/11/22

  SoC chiplet
• HashKey Exchange零售交易系統(tǒng)正式上線 開(kāi)放虛擬資產(chǎn)零售交易

  HashKey Exchange宣布即日起啟動(dòng)0交易手續(xù)費(fèi)活動(dòng)，所有客戶(hù)的全部交易均免除手續(xù)費(fèi)。為慶祝零售端產(chǎn)品正式上線，HashKey Exchange現(xiàn)已推出“啟航嘉年華”系列活動(dòng)，包含新用戶(hù)福利，HSK (HashKey生態(tài)積分) 發(fā)放。

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  2858

  2023/08/29

  存儲(chǔ) IP

  
• 深圳礪芯半導(dǎo)體：從模擬版圖設(shè)計(jì)出發(fā)，到一站式服務(wù)平臺(tái)

  2023年7月19-21日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京成功舉辦。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)了“IC Future 2023”獎(jiǎng)項(xiàng)，此獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰中國(guó)芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)。深圳礪芯半導(dǎo)體責(zé)任有限公司榮獲“芯生力企業(yè)獎(jiǎng)”殊榮。 圖源：礪芯半導(dǎo)體公眾號(hào) 大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，記者采訪到了深圳礪芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)部執(zhí)行總經(jīng)理梁總。據(jù)了解，深圳礪芯半導(dǎo)體成立于

  劉浩然

  2333

  2023/08/09

  與非觀察 芯片設(shè)計(jì)

  
• 全新 Arm IP Explorer 平臺(tái)助力 SoC 架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速 IP 選擇

  Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái)，該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù)，旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師，加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì)，為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升，進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。 為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng)，搶占商機(jī)，能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/07/27

  Arm SoC
• 是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作和開(kāi)發(fā)周期轉(zhuǎn)型能力。 是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持 在半導(dǎo)體和電子行業(yè)，產(chǎn)品越來(lái)越復(fù)雜，廠家把可靠產(chǎn)

  與非網(wǎng)編輯

  868

  2023/07/20

  eda 是德科技

  

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