Multi-Die

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  • 帶寬提升25%！新思科技40G UCle IP，助力高性能Multi-Die設計
    為了確保Multi-Die設計成功，通用芯?；ミB技術（UCIe）規(guī)范應運而生。它通過提升互操作性、降低延遲、實現(xiàn)異構裸片間相互通信等方式，簡化了Multi-Die設計中的Die-to-Die連接。
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    02/18 11:20
  • 2025年，Multi-Die技術將被50%新型 HPC芯片所采用
    過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強大的機器所取代一樣，半導體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設計，即將多個專用芯片集成在單個封裝中或將集成電路垂直堆疊，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計算（HPC）以及AI驅動的工作負載對處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進的芯片設計，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。
  • 早期架構探索：Multi die系統(tǒng)設計的關鍵
    人工智能應用和大語言模型（LLM）的興起，自動駕駛汽車、智能交通系統(tǒng)以及車內互聯(lián)體驗的不斷創(chuàng)新，以及電子設備的智能化和互聯(lián)化不斷加強，對芯片性能和實時計算和控制功能都提出了更高的要求，傳統(tǒng)SoC已經難以滿足這些不斷演進的應用需求。
    早期架構探索：Multi die系統(tǒng)設計的關鍵
  • 萬物智能不打烊！2024 年關于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想
    ChatGPT等應用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運轉。截至2023年6月，ChatGPT的訓練數(shù)據(jù)集達3,000億個字詞，日訪問量達6,000萬次，每天有超過1,000萬次的查詢，而這只是一個開始。人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等技術正在蓬勃發(fā)展，這些應用需要的帶寬和算力只會越來越大。所以如果要打造一個真正的智能世界，需要的系統(tǒng)規(guī)模和復雜程度真的很難想象。
    萬物智能不打烊！2024 年關于Multi-Die系統(tǒng)的四大猜想
  • 兩大關鍵技術，重塑2023電子設計行業(yè)
    2022年對電子行業(yè)來說是非常重要的一年，設計創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。