Silicon Labs

• 下一代物聯(lián)網(wǎng)：芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設(shè)計(jì)和應(yīng)用

  從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手 2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過這一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和M

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  04/10 08:26

  arduino 邊緣計(jì)算

  
• 芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙?無線SoC

  低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，依舊可以提供高計(jì)算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。 BG29采用緊湊的QFN封裝

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  03/13 10:52

  傳感器 低功耗藍(lán)牙

  
• 芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和

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  03/04 08:33

  CPU Matter

  
• Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊(cè)參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。 芯科科技全

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  2024/11/08

  機(jī)器學(xué)習(xí) Silicon Labs

  
• 芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺(tái)合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會(huì)

  安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。此次大會(huì)吸引來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師等超過四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設(shè)、無線連接技術(shù)以及

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  2024/10/29

  物聯(lián)網(wǎng) OTA

  
• 芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會(huì)登陸上海

  谷歌、三星等生態(tài)大廠將帶來重磅演講和圓桌討論，亦可切身體驗(yàn)多樣化無線技術(shù)實(shí)作 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場(chǎng)地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制

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  2024/09/25

  谷歌 Matter

  
• 貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

  專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日

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  919

  2024/09/19

  貿(mào)澤電子 arduino

  
• 益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

  亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)攜手致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，將在2024年印度電子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無線連接技術(shù)及應(yīng)用方案。展會(huì)為期三天(9月11至13日)

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  2024/09/10

  Silicon Labs 無線連接
• 芯科科技藍(lán)牙?信道探測(cè)技術(shù)提供亞米級(jí)精確度，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)安全精準(zhǔn)測(cè)距

  致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其在xG24平臺(tái)上支持藍(lán)牙?信道探測(cè)（Bluetooth? Channel Sounding）技術(shù)。 藍(lán)牙信道探測(cè)是一種新的協(xié)議棧，旨在實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）連接設(shè)備之間的安全、精確距離測(cè)量。通過提供真實(shí)的距離感知，藍(lán)牙信

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  2024/09/09

  MCU 藍(lán)牙

  
• 芯科科技2024年Works With大會(huì)走進(jìn)世界各地

  立即注冊(cè)圣何塞、海得拉巴和上海的實(shí)體活動(dòng)，參加為當(dāng)?shù)囟ㄖ频亩囗?xiàng)專題議程和培訓(xùn) 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，其2024年Works With開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)正開放注冊(cè)。這個(gè)今年第五屆的大會(huì)將迎來全新形式，擴(kuò)大舉辦三場(chǎng)地區(qū)性的實(shí)體活動(dòng)： 美國?圣何塞 – 2024年9月19日 印度?海得拉巴 –

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  2024/07/18

  物聯(lián)網(wǎng) Silicon Labs

  

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