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• 半導體設(shè)備競賽升級：國際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國廠商集體加速“突圍”

  半導體設(shè)備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據(jù)工藝流程，半導體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、化學機械拋光設(shè)備等，后道封測設(shè)備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設(shè)備還包括檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。

  全球半導體觀察

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  04/08 15:45

  AI芯片 IBM

  
• TEL談半導體設(shè)備廠商的增長點

  作為一家已經(jīng)有超過60年歷史的老牌半導體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）在全球半導體產(chǎn)業(yè)的市場地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴散設(shè)備為40%）

  高揚

  1434

  04/07 17:20

  AI芯片 半導體設(shè)備

  

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