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DSP是戴爾服務(wù)提供商，也是美國戴爾電腦公司（Dell Inc.）售后服務(wù)提供商；DELL中國區(qū)的售后服務(wù)基本由 Taml,Unysis,中鐵和盛威四家公司來完成。

DSP是戴爾服務(wù)提供商，也是美國戴爾電腦公司（Dell Inc.）售后服務(wù)提供商；DELL中國區(qū)的售后服務(wù)基本由 Taml,Unysis,中鐵和盛威四家公司來完成。收起

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  • 一篇文章帶您玩轉(zhuǎn)米爾電子T113的ARM+RSIC V+DSP三核異構(gòu)！
    近年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多（如智能家居、工業(yè)傳感器），對算力、功耗、實(shí)時性要求差異大，單一架構(gòu)無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板（基于全志T113-i）來應(yīng)對這一市場需求。 米爾基于全志T113-i核心板及開發(fā)板 一、T113-i芯片及OpenAMP簡介 T113-i芯片簡介 T113-i由兩顆ARM A7 、一顆C906（RISC-
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  • 使用高度集成的處理器設(shè)計(jì)高效的汽車高端音響系統(tǒng)
    汽車音響已從單純的娛樂用途發(fā)展成為駕駛體驗(yàn)不可或缺的一部分，旨在提高駕駛員的舒適度和安全性。主動噪聲消除 (ANC)、沉浸式環(huán)繞聲和個性化音頻區(qū)域等音響功能傳統(tǒng)上僅限于高端車型，如今也開始下放到入門級車型。 為了跟上這一趨勢，同時提高汽車效率、降低制造難度，原始設(shè)備制造商 (OEM) 和音響系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員正在設(shè)法提高汽車放大器中使用的嵌入式處理器的集成度。這些處理器需要滿足系統(tǒng)音頻處理要求以及 OE
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  • 由Nordic賦能的智能鏡片可自動調(diào)節(jié)焦距，輔助增強(qiáng)遠(yuǎn)近視力
    ViXion01S 眼鏡配備Nordic nRF52840 SoC來監(jiān)控距離測量傳感器，并采用 nPM1300 PMIC優(yōu)化低功耗系統(tǒng)管理 日本科技公司 ViXion Inc. 發(fā)布了一款智能眼鏡解決方案，具備自動焦點(diǎn)調(diào)節(jié)功能，適用于近視和遠(yuǎn)視，同時像普通眼鏡一樣輕盈。 ViXion01S可應(yīng)對包括老花眼 (遠(yuǎn)視) 和近視眼 (近視) 在內(nèi)的多種視覺挑戰(zhàn)。這款眼鏡重量僅33克(不含外框鏡片)，通過
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  • 當(dāng)機(jī)器人學(xué)會掃堂腿：一場踢向萬億市場的芯片機(jī)遇
    “機(jī)器人會武術(shù)，誰也擋不住?！薄皺C(jī)器人會武術(shù)，誰也擋不住。”只要打開短視頻，十秒之內(nèi)大概率會刷到機(jī)器人。銀色的身影，左右勾拳加上一個回旋踢，李小龍一樣的招牌動作，一腳就踢進(jìn)了我的心窩里。這年頭連鐵皮人都開始練武術(shù)了，芯片圈的老鐵們還在熬夜給芯片參數(shù)調(diào)整精修。
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    03/12 10:50
    當(dāng)機(jī)器人學(xué)會掃堂腿：一場踢向萬億市場的芯片機(jī)遇
  • Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先進(jìn) 5G 和 6G 應(yīng)用
    幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 推出了針對先進(jìn)5G和6G就緒應(yīng)用的最新高性能基帶矢量DSP。這些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架構(gòu)，已經(jīng)獲兩家一級基礎(chǔ)設(shè)施 OEM 廠商合作設(shè)計(jì)用于先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)和預(yù)6G (pre-6G)處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)更快速、更高
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  • 這家公司的DSP要靠軟文干翻C2000嗎？
    最近2個月，一家上市國產(chǎn)公司的DSP文章滿天飛，大招放了又放，各路朋友微信小二聽過沒有，怎么樣...?小二其實(shí)很簡單，看規(guī)格和文檔質(zhì)量就好了；發(fā)現(xiàn)沒有任何資料后，小二內(nèi)心一顫，還真是敢玩啊
  • RISC-V+DSP：嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新的超級組合！
    人工智能、自動駕駛汽車等技術(shù)正迅速發(fā)展，市場對定制可擴(kuò)展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標(biāo)準(zhǔn)指令集架構(gòu)（ISA）以其模塊化設(shè)計(jì)和協(xié)作社區(qū)，引領(lǐng)了處理器設(shè)計(jì)新潮流，助力實(shí)現(xiàn)技術(shù)愿景。相應(yīng)的，機(jī)器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎(chǔ)構(gòu)件的標(biāo)準(zhǔn)也正隨著技術(shù)創(chuàng)新而加速發(fā)展。標(biāo)準(zhǔn)RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時節(jié)省軟件開發(fā)時間，從而加快上市步伐。
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    02/11 12:10
    RISC-V+DSP：嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新的超級組合！
  • Melexis推出性能先進(jìn)的溫度傳感器，以紅外技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)電磁爐智能溫控
    全球微電子工程公司Melexis宣布，推出專為電磁爐設(shè)計(jì)的非接觸式紅外溫度傳感器芯片MLX90617。該芯片運(yùn)用創(chuàng)新的光學(xué)濾波技術(shù)，能夠穿透電磁爐陶瓷面板，精準(zhǔn)測量烹飪?nèi)萜鞯撞康臏囟?。這一突破性技術(shù)不僅極大地提升烹飪控制的精確度，還顯著增強(qiáng)電磁爐使用的安全性，從而大幅改善用戶的整體使用體驗(yàn)。 受現(xiàn)有技術(shù)局限，傳統(tǒng)電磁爐的溫度控制主要依賴于陶瓷玻璃板背面的溫度監(jiān)測，這一定程度上影響溫度控制的精準(zhǔn)度。
    Melexis推出性能先進(jìn)的溫度傳感器，以紅外技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)電磁爐智能溫控
  • Ceva助力歐冶半導(dǎo)體下一代 ADAS 芯片組 實(shí)現(xiàn)更智能、更安全的電動汽車
    龍泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中國電動汽車市場快速增長和全球轉(zhuǎn)向更可持續(xù)的智能交通解決方案 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布，智能汽車平臺AI系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導(dǎo)體公司(Oritek Semi
    Ceva助力歐冶半導(dǎo)體下一代 ADAS 芯片組 實(shí)現(xiàn)更智能、更安全的電動汽車
  • ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
    內(nèi)置ROHM自有的HD單聲道模式，除“空間音效”、“靜謐性”、“規(guī)模感”三要素外， 還能真實(shí)地表現(xiàn)出樂器原本的“質(zhì)感” ※為了與音響設(shè)備的DAC區(qū)分，在本新聞稿中表述為“DAC芯片”。 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出一款屬于適合播放高分辨率音源*1的MUS-IC?系列旗艦機(jī)型32位D/A轉(zhuǎn)換器IC（以下簡稱“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其評估板“BD3
    ROHM開發(fā)出適合高分辨率音源播放的MUS-IC?系列第2代音頻DAC芯片
  • 突破性AEC和高性能DSP芯片：Credo的核心競爭力與市場布局
    從前瞻布局到全球領(lǐng)先：Credo的高速連接技術(shù)之路 Credo成立于2008年，是一家致力于高速連接和串行通信解決方案的領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司。自2008年成立以來，Credo始終專注于高速連接技術(shù)的研發(fā)。盡管當(dāng)時的市場數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)僅為2.5G或10G，Credo的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)已經(jīng)前瞻性地布局56G SerDes和50G的數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)，并率先開展PAM4技術(shù)的研發(fā)。經(jīng)過多年技術(shù)打磨，公司在2015年迎
    1.6萬
    2024/10/28
    dsp
    突破性AEC和高性能DSP芯片：Credo的核心競爭力與市場布局
  • 產(chǎn)研：集成化趨勢下，DSP芯片會被取消嗎？
    什么是DSP芯片？ DSP芯片（Digital Signal Processor，數(shù)字信號處理器）是一種能夠?qū)崟r處理數(shù)字信號的微處理器，其核心優(yōu)勢在于通過專門設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)和指令集，能夠快速高效地完成復(fù)雜的信號處理任務(wù)。與傳統(tǒng)的CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）相比，DSP芯片在處理特定類型的信號時表現(xiàn)得更加高效，尤其是面對復(fù)雜的乘法、除法運(yùn)算和多算法任務(wù)時。 隨著數(shù)字化時代的迅猛發(fā)展，D
  • FPGA與DSP協(xié)同處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)之： FPGA與DSP的通信接口設(shè)計(jì)
    以上的接口中，比較常用的接口是EMIF和HPI。其中總線接口需要協(xié)議支持，開發(fā)難度較大，串行接口開發(fā)簡單，但是速率較慢。VPORT等特殊接口一般是在特定的場合下應(yīng)用，不具備通用性，而且需要修改DSP驅(qū)動，開發(fā)周期較長。
    8.3萬
    2024/09/24
  • 科普丨CPU、MCU、MPU、DSP、FPGA各是什么？有什么區(qū)別？
    中央處理器，簡稱 CPU，中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運(yùn)算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。電子計(jì)算機(jī)三大核心部件就是CPU、內(nèi)部存儲器、輸入/輸出設(shè)備。
    3.8萬
    2024/09/19
  • Nordic Semiconductor 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊
    HooRii Technology 的模塊采用 Nordic 的?nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗無線 Matter 1.3 連接 Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào)，并向?Matter?生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時的通
    Nordic Semiconductor 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊
  • MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本
    全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日發(fā)布 MATLAB? 和 Simulink? 產(chǎn)品系列版本 2024b（R2024b）。R2024b 推出了幾項(xiàng)重要更新，幫助從事無線通信系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和數(shù)字信號處理應(yīng)用的工程師和研究人員簡化工作流。 圖注：DSP HDL Toolbox? 為開發(fā)信號處理應(yīng)用提供硬件就緒的 Simulink 模塊和子系統(tǒng) 除了 MathWorks 平臺產(chǎn)品的改
    MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024b 版本
  • FPGA與DSP協(xié)同處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)之： 基于FPGA+DSP協(xié)同處理平臺的優(yōu)勢和適用領(lǐng)域
    FPGA的一個重要的應(yīng)用領(lǐng)域就是數(shù)字信號處理，隨著FPGA密度和速度的提高，現(xiàn)在FPGA已經(jīng)可以勝任一些原來只有專用芯片或者多DSP才能完成的計(jì)算任務(wù)。
    3.1萬
    2024/08/30
  • DSP芯片，國產(chǎn)方案不斷涌現(xiàn)
    和計(jì)算機(jī)一樣，數(shù)字信號處理的理論從60年代崛起以來，到80年代DSP產(chǎn)生，它飛速發(fā)展改變了信號處理的面貌。今天DSP已廣泛應(yīng)用在語音、圖像、通訊、雷達(dá)、電子對抗、儀器儀表等各個領(lǐng)域。DSP起了十分關(guān)鍵的作用，成為數(shù)字電路設(shè)計(jì)的主要方法。
    DSP芯片，國產(chǎn)方案不斷涌現(xiàn)
  • 不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
    XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。 本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作
    不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
  • 恩智浦SAF9xxx音頻DSP提升AI音頻處理
    恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布SAF9xxx系列，為車載信息娛樂系統(tǒng)帶來多項(xiàng)人工智能音頻功能，是汽車音頻處理方面的重要技術(shù)提升。新推出的音頻數(shù)字信號處理（DSP）解決方案旨在滿足軟件定義汽車（SDV）不斷增長的人工智能音頻功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并結(jié)合了專用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，能夠高效實(shí)現(xiàn)下一代高質(zhì)量自學(xué)習(xí)音頻和語音應(yīng)用。
    恩智浦SAF9xxx音頻DSP提升AI音頻處理

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