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  • 中芯國際Fab廠布局
    中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱中芯國際，SMIC），作為中國大陸集成電路制造業(yè)的領軍企業(yè)，在全球半導體產業(yè)格局中占據著重要地位。2000年，在中央匯金投資有限責任公司、上海市國有資本經營管理中心、北京市國有資本經營管理中心等多家國有資本的支持下，中芯國際正式成立，總部位于上海張江高科技園區(qū)。
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    04/27 17:31
    中芯國際Fab廠布局
  • FAB廠可靠性考核如何理解？以90納米技術節(jié)點為例
    可靠性考核是芯片量產前的"極限壓力測試"，本質是驗證芯片在極端環(huán)境下的生存能力與性能衰減規(guī)律。對于90納米技術節(jié)點，由于器件尺寸縮小帶來的量子隧穿效應、熱載流子注入等問題加劇，可靠性考核需建立更嚴苛的評估體系，如同檢驗汽車發(fā)動機能否在沙漠高溫和極地嚴寒中穩(wěn)定運行。
  • FAB廠的新項目立項（以90納米技術節(jié)點為例）
    90納米技術節(jié)點新項目立項是將市場需求轉化為技術實現路徑的戰(zhàn)略決策過程，如同建造跨海大橋前的地質勘探與結構設計。其核心目標是通過系統性規(guī)劃，確保項目在技術可行性、成本控制、量產穩(wěn)定性三個維度達成平衡，最終實現工藝平臺商業(yè)化或特定芯片產品落地。
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    02/21 13:12
  • Fab廠銅制程工藝術語解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
    1. CUSCRB。全稱：Copper Scrubbing。含義：指銅互連制程中使用機械或化學方法清除銅表面氧化層或微顆粒的工藝，確保銅互連層的表面潔凈，改善導電性能。
    Fab廠銅制程工藝術語解析：CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
  • Fab廠linedown有多嚴重？
    在半導體行業(yè)中，Fab廠linedown（晶圓廠停產、生產線停工）的概念是指在晶圓生產過程中，生產線由于某種原因無法正常運轉，導致暫時停工或停產的現象。這種停產狀態(tài)通常會對整個生產過程、成本控制、交貨周期等方面產生較大的影響。
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    01/22 17:22
    Fab廠linedown有多嚴重？
  • 為什么Fab廠關鍵崗位需要24h oncall？
    半導晶制造（Fab）廠，某崗位需要24小時待命（oncall），主要是因為整個晶圓制造流程的復雜性精度和不斷生產決定的：1. 生產24小時連續(xù)。不斷生產特點。Fab的生產線通常需要 24小時運轉，因為很多晶圓制造流程（如刻蝕、沉積、光刻等）需要長時間連續(xù)，停機會導致生產中斷甚至良大幅下降。
    為什么Fab廠關鍵崗位需要24h oncall？
  • Design House與Fab的關系
    Design House（設計公司），通常是指專注于集成電路（IC）設計的公司，與晶圓廠（Fab）形成互補關系。它負責芯片的功能設計與驗證，將最終設計成果交付晶圓廠進行制造。設計公司不直接參與生產，而是通過EDA（電子設計自動化）工具、算法優(yōu)化和設計規(guī)則約束，實現高效的芯片研發(fā)。
    Design House與Fab的關系
  • FAB廠中量測設備和檢測設備的區(qū)別
    量測設備和檢測設備在半導體制造中的作用雖然同為質量控制的重要環(huán)節(jié)，但它們的功能、應用場景以及實現技術有顯著差異。
    FAB廠中量測設備和檢測設備的區(qū)別
  • FAB中PIE的作用和要求
    工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導體制造領域的重要崗位，負責協調和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。
    FAB中PIE的作用和要求
  • CIM系統：晶圓FAB廠的“指揮官”
    CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統是現代制造業(yè)，尤其是半導體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統集成，形成高度協同的數字化生產體系。
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    2024/12/06
    CIM系統：晶圓FAB廠的“指揮官”
  • 氮化鎵的未來：IDM還是Fabless
    今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導體領域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產品將全面委托臺積電代工生產。
    氮化鎵的未來：IDM還是Fabless
  • 半導體行業(yè)“黑話”大全
    聽過“Fabless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應是“哇，這是什么高深莫測的學問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導體行業(yè)，一個充滿魔法和奧秘的世界，每天都在創(chuàng)造讓你手機更炫、電腦更快、車子更智能的神奇小芯片。而行業(yè)內的“黑話”就像是行業(yè)巫師們之間的秘密信號，對外界來說像是咒語，但在“巫師”之間卻是日常的打招呼。
    半導體行業(yè)“黑話”大全
  • 聊聊Fabless的運作模式、優(yōu)勢、未來趨勢
    芯片，或者叫半導體，是現代電子設備的核心部件之一。從手機到電腦、從汽車到電視，幾乎所有的電子設備都依賴芯片來完成各種計算和數據處理任務。設計和制造芯片是一項極其復雜且昂貴的工作，傳統的芯片公司往往需要自己設計芯片、建造制造芯片的工廠（即“fab”）并進行大規(guī)模生產。
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    2024/09/23
    聊聊Fabless的運作模式、優(yōu)勢、未來趨勢
  • Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？
    在后臺，經常會有讀者給芯潮IC留言，為我們“充電”最前線的需求和觀點，很多角度新穎的話題引發(fā)一輪又一輪討論熱潮。本期，我們聚焦【Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？】小編一通操作猛如虎，扒拉出建廠最多的八大巨頭和各地的代表性企業(yè)，一起來看看吧！
    Fab晶圓廠，哪個省份最最最最最多？
  • 晶圓Fab廠離子注入工程師常見面試問題
    國內某知名Fab工程師工作5年的李工分享了離子注入工藝崗位的面試問題：這些問題分成幾個主要類別：理論知識、工藝理解與優(yōu)化、設備操作與維護、故障排查與解決、項目管理與協作，以及前沿技術與趨勢。以下是按照這些類別整理的50個問題。
    晶圓Fab廠離子注入工程師常見面試問題
  • 晶圓廠PIE面試常見問題
    PIE是一個Fab的靈魂人物，也是核心崗位之一。其英文全稱為Process Integration Engineer，工藝整合工程師。PIE熟悉Fab的每個生產環(huán)節(jié)，負責協調整合Fab的資源來實現IC產品的導入及量產，并負責解決量產過程中出現的問題。之前我們聊過，PE制程工程師就像樂器演奏家，負責某種工藝的調試和優(yōu)化。PIE制程整合工程師就像音樂指揮家，負責將不同的制程步驟整合在一起，確保整個制程的順利進行。崗位職責詳見：
    晶圓廠PIE面試常見問題
  • Fab廠PIE工程師面試干貨
    感謝南京某Fab廠PIE工程師小李對面試問題的分享。一個資深的PIE工藝整合工程師不僅需要深厚的技術知識，還需要具備領導力，以應對未來半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)。
    Fab廠PIE工程師面試干貨
  • 晶圓Fab廠哪家強？臺積電、SMIC、華虹業(yè)績、產能PK
    1、收入：中芯國際相當于臺積電的十分之一，華虹相當于中芯國際四分之一。臺積電：2024年第二季的銷售收入為208億美元，2024年第一季為188.7億美元，2023年第二季為156.8億美元。管理層預計24年第三季度收入為224億美元至232億美元。
    晶圓Fab廠哪家強？臺積電、SMIC、華虹業(yè)績、產能PK
  • 國產芯片Fabless的兩個大雷
    Fabless模式的芯片設計，是相對輕量級的創(chuàng)業(yè)方向。在過去幾年間，我國的芯片設計公司如潮水般涌出，按照最新公布的統計數據顯示，2023年大陸芯片設計公司數量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。
    國產芯片Fabless的兩個大雷
  • 晶圓Fab廠Photo工藝工程師
    Fab中有很多道工序，cvd，pvd，photo，etch，wet，cmp，imp，diff，thermal等。photo（光刻）在晶圓制造的多個工藝中都會出現，目前光刻機也是國產廠商還沒有突破的核心裝備之一。光刻工程師既要有扎實的理論知識，又要保持腦子清醒，同時具備嚴密的數據分析能力，才能把photo這道工藝調好。Photo工藝工程師一般向工藝主管匯報工作。

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