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SOP芯片出現(xiàn)三種寬度是怎么分？采購不要再拿錯(cuò)封裝了

2023/11/20
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SOP是最常見是芯片封裝，統(tǒng)稱貼片元件封裝，但是由于體積的薄厚寬度 標(biāo)準(zhǔn)較多，常常導(dǎo)致采購人員容易拿錯(cuò)封裝，造成低級錯(cuò)誤的售后問題，這條視頻讓你徹底解決這個(gè)問題。

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