為什么你的芯片層層保護,到客戶手上仍然是托盤錯位,腳歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友說,為什么原來流程順得好好的,打包員換了個人手就出現(xiàn)了問題?
是這個培訓不到位呢?還是打包流程不對?今天就來說說,芯片打包那些事。
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為什么你的芯片層層保護,到客戶手上仍然是托盤錯位,腳歪的歪,面刮花的刮花呢?也有朋友說,為什么原來流程順得好好的,打包員換了個人手就出現(xiàn)了問題?
是這個培訓不到位呢?還是打包流程不對?今天就來說說,芯片打包那些事。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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1989764 | 1 | Phoenix Contact | Barrier Strip Terminal Block, 2A, 0.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT |
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$0.65 | 查看 | |
CL05A105KO5NNNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 16V, ±10%, X5R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +85oC, 7" Reel |
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$0.1 | 查看 | |
1-770988-0 | 1 | TE Connectivity | (1-770988-0) MINI UMNL SOK 22-18AWG AU |
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$0.56 | 查看 |