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74系列的TI芯片命名規(guī)則

2024/06/25
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采購人員在采購TI的74系列的元件時，經(jīng)常會拿錯封裝，或者搞錯型號，這些問題源于對型號的命名規(guī)則不夠透徹。下面這一張表格可以解決你很多問題~

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
GRM1555C1H102JA01D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape

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GRM035R60J475ME15D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0201, CHIP

ECAD模型

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5016452020 1 Molex DIP CONNECTOR
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德州儀器

德州儀器

德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術，幫助客戶開發(fā)相關產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念，產(chǎn)生了更好的解決方案。

德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術，幫助客戶開發(fā)相關產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念，產(chǎn)生了更好的解決方案。收起

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