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電子元件芯片的虛焊會(huì)帶來什么？如何避免？

2024/08/30
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這是一個(gè)看似沒有任何問題的產(chǎn)品，但是時(shí)間長了一個(gè)細(xì)微的變化就會(huì)讓一切都發(fā)生變化，這是一個(gè)本來就焊接點(diǎn)不夠牢固的芯片，在經(jīng)受一定的應(yīng)力影響后，它突然就元件引腳與焊點(diǎn)之間完全脫離，產(chǎn)品就徹底癱瘓了。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
GRM1555C1H102JA01D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape

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GRM035R60J475ME15D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0201, CHIP

ECAD模型

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5016452020 1 Molex DIP CONNECTOR
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