高層對(duì)話(huà)—2024，專(zhuān)訪(fǎng)地瓜機(jī)器人|打造智能機(jī)器人開(kāi)發(fā)新范式

在2024年慕尼黑華南電子展，地瓜機(jī)器人開(kāi)發(fā)者生態(tài)負(fù)責(zé)人胡春旭演示了一款識(shí)別人體和手勢(shì)的開(kāi)發(fā)板。該開(kāi)發(fā)板利用單目RGB相機(jī)捕捉外部圖像，經(jīng)由硬件計(jì)算平臺(tái)的AI單元處理，通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型識(shí)別人體骨骼點(diǎn)和手勢(shì)姿勢(shì)，實(shí)現(xiàn)更自然的人機(jī)交互，如機(jī)器人迎賓和動(dòng)態(tài)交流。

胡春旭總介紹地瓜機(jī)器人自2024年6月正式運(yùn)營(yíng)，雖新但根基深厚，源自地平線(xiàn)機(jī)器人。公司致力于為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供從硬件計(jì)算平臺(tái)到軟件算法及系統(tǒng)解決方案的全面支持，尤其專(zhuān)注于標(biāo)準(zhǔn)化的底層硬件平臺(tái)和AIoT方向。其產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋硬件、操作系統(tǒng)、中間件、工具鏈和云平臺(tái)等，旨在成為機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)的基石。

公司與多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同打造機(jī)器人套件，提供包括相機(jī)、雷達(dá)在內(nèi)的硬件，以適應(yīng)不同算力需求的機(jī)器人項(xiàng)目。公司自主研發(fā)的SOC芯片和BPU架構(gòu)，為機(jī)器人提供高性能的計(jì)算能力，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司正在探索利用大模型加速機(jī)器人開(kāi)發(fā)過(guò)程，通過(guò)與火山引擎等合作伙伴合作，推動(dòng)云邊端模型底座的發(fā)展，使機(jī)器人能夠通過(guò)大模型處理圖像并理解環(huán)境中的人、物體等，從而提升控制策略。