Arm親自下場造“芯”？

近日有消息稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自家芯片制造項(xiàng)目。據(jù)悉，這將是Arm有史以來最先進(jìn)的芯片制造項(xiàng)目。

截至記者發(fā)稿前，Arm尚未公開透露該項(xiàng)目的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。記者就此事詢問Arm方面，Arm方面表示沒有收到相關(guān)信息，且對(duì)此事不予置評(píng)。也有消息稱，該計(jì)劃僅為原型測試，沒有商業(yè)化意圖。一旦確實(shí)Arm真的將要下場親自造芯，不僅是對(duì)Arm以往運(yùn)營模式的一大改變，也將對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)造成重大影響。

不再做芯片界的“瑞士”？

Arm作為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，總部位于英國劍橋，卻幾乎是全球公司都離不開的企業(yè)。目前，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用Arm架構(gòu)。蘋果、AMD、英偉達(dá)等芯片巨頭都非常依賴Arm的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，Arm在芯片架構(gòu)上極具壟斷地位。

市場滲透率如此之高的Arm 卻不直接生產(chǎn)芯片，而是通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的方式，把設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商根據(jù)設(shè)計(jì)圖自行生產(chǎn)芯片產(chǎn)品。具體來看，Arm采用IP授權(quán)的商業(yè)模式，將芯片設(shè)計(jì)方案轉(zhuǎn)讓給其他公司，收取一次性技術(shù)授權(quán)費(fèi)用或版稅提成。據(jù)記者了解，一次性授權(quán)收費(fèi)主要適用于中小型企業(yè)；針對(duì)高通、蘋果等行業(yè)巨頭，Arm一般采取版稅提成方式，這些企業(yè)每生產(chǎn)一顆Arm架構(gòu)的芯片，就需要給予Arm一定金額。

這樣的模式，讓 Arm 成為芯片界的“瑞士”，不與任何芯片設(shè)計(jì)客戶直接競爭，同時(shí)賺取豐厚的利潤。根據(jù)Arm今年2月發(fā)布的2022年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，第三財(cái)季Arm授權(quán)許可業(yè)務(wù)營收達(dá)3億美元，同比增長65%。Arm還與四家重要客戶簽訂了長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，權(quán)利金營收達(dá)到4.46億美元，同比增長12%。

“擁有開放、中立特點(diǎn)的Arm，生態(tài)鏈囊括全球頂尖科技巨頭?！敝锌圃?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/">半導(dǎo)體所研究員石寅曾對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，Arm是全球性RISC微處理器標(biāo)準(zhǔn)的締造者之一，同時(shí)也成功確立了授權(quán)費(fèi)+版稅的授權(quán)模式。

“Arm這種共享、合作的開放授權(quán)模式，極大地降低了自身的研發(fā)成本和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。它以風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共享的模式，形成了一個(gè)以Arm為核心的生態(tài)圈，使得低成本創(chuàng)新成為可能?！币晃辉贏rm任職的業(yè)內(nèi)人士告訴記者。

就在幾天前，Arm宣布將與英特爾旗下芯片代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）達(dá)成了合作協(xié)議。Arm相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，Arm一直以來不斷地與包括臺(tái)積電、三星Foundry和IFS在內(nèi)的所有晶圓代工廠合作，以促成基于 Arm架構(gòu)的計(jì)算實(shí)現(xiàn)。

憑借中立特性屢嘗甜頭的Arm，近期卻被傳出在進(jìn)行一個(gè)大膽的嘗試：不再做芯片界的“瑞士”，而是要打造自己的芯片。據(jù)報(bào)道，Arm在過去6個(gè)月前就已經(jīng)啟動(dòng)了自家芯片制造的相關(guān)工作，該芯片制造項(xiàng)目“比以前更先進(jìn)”，且已成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。

難解軟銀“近渴”

事實(shí)上，Arm之所以有造“芯”的舉動(dòng)，與其母公司軟銀的IPO計(jì)劃有很大關(guān)系。2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格收購了Arm。在之后的很長一段時(shí)間里，軟銀自身財(cái)務(wù)狀況卻表現(xiàn)不佳。以軟銀最近的業(yè)績表現(xiàn)為例，根據(jù)軟銀2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，軟銀第三財(cái)季凈虧損7834.15億日元（約合59.28億美元），財(cái)政壓力巨大。為此，軟銀一直在醞釀通過出售Arm來“回血”的計(jì)劃。但去年，軟銀以660億美元出售Arm給英偉達(dá)的交易告吹。為脫離財(cái)政泥潭，軟銀不得不開啟IPO進(jìn)程，計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推動(dòng)Arm于美國紐約納斯達(dá)克上市。

創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣對(duì)記者表示，Arm上市有助于軟銀提升自身財(cái)政狀況、控制債務(wù)水平，解決當(dāng)下業(yè)績不佳的“燃眉之急”。

但需要看到的是，盡管技術(shù)授權(quán)的商業(yè)模式讓Arm獲得了豐厚利潤，但該模式也限制了Arm盈利的天花板，讓Arm的盈利上限較低。Arm根據(jù)芯片本身的價(jià)值，按照一定比例來收取客戶的費(fèi)用，但芯片授權(quán)費(fèi)用的比例哪怕提升1%甚至更高，對(duì)Arm的總體營收也不會(huì)有太大提升。與蘋果、高通上千億甚至上萬億美元的市值相比，Arm幾百億的市場估值實(shí)在稱不上高。

目前來看，改變Arm的商業(yè)模式，同時(shí)增加Arm對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入，或許是進(jìn)一步提升Arm市場估值的一劑良策。通過親自打造自己的芯片制造項(xiàng)目，Arm能夠展示自身的設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢，由此吸引更多的客戶和投資者，最終達(dá)到提高盈利能力和市場吸引力的目的。

不過，在啟動(dòng)芯片制造計(jì)劃之際，Arm還要有更多考量。

一方面，Arm放棄“第三方中立”地位，可能會(huì)與蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等客戶產(chǎn)生直接的競爭關(guān)系，進(jìn)而影響Arm生態(tài)圈的構(gòu)建，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作埋下隱患。比如，一些芯片公司可能考慮放棄Arm架構(gòu)。

另一方面，芯片制造需要耗費(fèi)大量資金、技術(shù)和時(shí)間，還需要很多人力和物力投入。龐大的資金投入會(huì)加重Arm的財(cái)政負(fù)擔(dān)，不利于軟銀集團(tuán)解決財(cái)務(wù)壓力的初衷。

更重要的一點(diǎn)是，芯片制造需要久久為功。高通、蘋果等芯片設(shè)計(jì)巨頭當(dāng)前成就的取得并不容易，背后是多代產(chǎn)品的迭代與改進(jìn)，是十余年甚至更久的漫長投入。對(duì)于想通過芯片制造項(xiàng)目短期內(nèi)獲得更多盈利和更高IPO市場估值的Arm來說，造“芯”之舉很可能是遠(yuǎn)水難解近渴。

作者丨張依依? 編輯丨邱江勇

美編丨馬利亞? 監(jiān)制丨趙晨